Produkt

Elektronikfertigung

© Merck

Optimistische Prognose für 2025

Merck Electronics wächst wieder

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck Electronics 2024 ein Umsatzplus von 4,6 Prozent auf 3,8 Mrd. Euro beschert.

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© ASE

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,…

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© Foxconn

Nach dem Bruch mit Honda

Foxconn verhandelt mit Nissan

Foxconn hat einen neuen Versuch gestartet, mit Nissan in Verhandlungen zutreten, nachdem…

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© Yole Group

Kosten für das Packaging senken

Panel Level Packaging: Wann kommt der Durchbruch?

Panel Level Packaging (PLP) verspricht, die Kosten für das Packaging deutlich zu senken.…

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© Profectus

Übernahme im EMS-Segment

Cicor übernimmt Profectus - und ist weiter auf Einkaufstour

Anfang Januar hat Schweizer Cicor Gruppe den deutschen EMS-Dienstleister Profectus…

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© KI generiert

Zwei Jahre ChatGPT:

Mehrheit der Deutschen misstraut KI

Laut einer aktuellen Studie des TÜV-Verbands misstraut fast die Hälfte der Bundesbürger…

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© Zerophoto/stock.adobe.com

82 Mrd. Euro Handelsvolumen

EU und Mexiko ändern Freihandelsabkommen

Die Europäische Union und Mexiko vertiefen ihre Handelsbeziehungen. Auch mit Malaysia gibt…

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© TSMC

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…

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© E-Outdoor

Vorgestellt auf der CES

E-Skimo ist der erste E-Antrieb für Skitourengeher

Der E-Skimo ist das weltweit erste elektrisch unterstützte Skitourensystem, entwickelt von…

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© Fraunhofer IZM

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der…

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