Produkt

Vorgestellt auf der CES

E-Skimo ist der erste E-Antrieb für Skitourengeher

Der E-Skimo ist das weltweit erste elektrisch unterstützte Skitourensystem, entwickelt von der Schweizer Firma E-Outdoor. Vorgestellt auf der CES 2025 in Las Vegas.

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der…

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging…

Einkaufsmanagerindex

Kaum Lichtblicke für die deutsche Industrie

Für das verarbeitende Gewerbe in Deutschland endete das Jahr 2024 enttäuschend. Die…

Multi Components

Konvektionsöfen für flussmittelfreies Löten

Mit den neuen Konvektions-Öfen »Heller 1936 MK7« und »MK 2043 MK7« der in Schwabach…

Panel Level Packaging

Innolux steigt ins Advanced Packaging ein

Der Display-Hersteller Innolux investiert in den Ausbau des Advanced-Packaging-Geschäfts…

Markt&Technik-Umfrage: Elektronikbranche

»Seit dem Sommer herrscht eine Art Eiszeit«

Wie schätzen Strategische Einkäufer und Geschäftsführer aus der Elektronikbranche die…

Lichtwellenleiter-Steckkontakte

Robust auch in rauen Umgebungen

Bislang wurde der Einsatz von Lichtwellenleitern in harschen Umgebungen oft durch Bedenken…

ZEISS SMT

Beyond Gravity ist jetzt Teil von Zeiss

ZEISS SMT hat die Übernahme der Division Lithography von Beyond Gravity in Zürich und…

So wird die Bestückung zukunftsfähig

Elektronikfertiger wettbewerbsfähig machen

Durchdachte Investitionen in flexible Bestückungstechnologien helfen nicht nur dabei,…