Produkt

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat ASMPT den neuen Bestückautomat »NUCLEUS XLplus« entwickelt, der den SEMI3D20-Standards entspricht.

Einkaufsmanagerindex

Kaum Lichtblicke für die deutsche Industrie

Für das verarbeitende Gewerbe in Deutschland endete das Jahr 2024 enttäuschend. Die…

Multi Components

Konvektionsöfen für flussmittelfreies Löten

Mit den neuen Konvektions-Öfen »Heller 1936 MK7« und »MK 2043 MK7« der in Schwabach…

Panel Level Packaging

Innolux steigt ins Advanced Packaging ein

Der Display-Hersteller Innolux investiert in den Ausbau des Advanced-Packaging-Geschäfts…

Markt&Technik-Umfrage: Elektronikbranche

»Seit dem Sommer herrscht eine Art Eiszeit«

Wie schätzen Strategische Einkäufer und Geschäftsführer aus der Elektronikbranche die…

Lichtwellenleiter-Steckkontakte

Robust auch in rauen Umgebungen

Bislang wurde der Einsatz von Lichtwellenleitern in harschen Umgebungen oft durch Bedenken…

ZEISS SMT

Beyond Gravity ist jetzt Teil von Zeiss

ZEISS SMT hat die Übernahme der Division Lithography von Beyond Gravity in Zürich und…

So wird die Bestückung zukunftsfähig

Elektronikfertiger wettbewerbsfähig machen

Durchdachte Investitionen in flexible Bestückungstechnologien helfen nicht nur dabei,…

Zukunftssicher und effizient

Skalierbares Lagersystem für jede Produktionsgröße

In der Elektronikfertigung spielen passgenaue Lagersysteme eine entscheidende Rolle, vom…

Einfacher Druck reicht aus

So lassen sich Weich- in Hartmagnete verwandeln

Ein Forscherteam der Universität Augsburg hat eine verblüffende Methode entdeckt, um…