Produkt

So können Dies vertikal gestapelt werden

Wafer-Bonding und Layer-Transfer-Scaling in 3D

Mit der »LayerRelease«-Technik hat EV Group einen neuen Prozess für den Aufbau von 3D-Devices entwickelt – anorganische IR-Release-Schichten ersetzen Glassubstrate für das Debonding.

Langzeitlagerung

Vorbereitung lässt sich nicht nachholen

Politische Spannungen und Naturkatastrophen zeigen, wie fragil das globale Handelsnetz…

Neue Herstellungsmethode

3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand

Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Drucktechnologie lassen sich…

Hochflexible Fertigung

Neue Materialien erfordern neue Bestückungsmethoden

Die Miniaturisierung und Individualisierung elektronischer Bauteile zieht Veränderungen in…

Uni Freiburg entwickelt Softroboter

3D-gedruckte pneumatische Module statt elektrischer Steuerung

Ein Forschungsteam der Universität Freiburg entwickelt 3D-gedruckte pneumatische…

Brennkammern, Maschinenkomponenten, etc.

Fraunhofer IWS: Industrie-3D-Drucker für komplexe Großbauteile

Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden hat einen…

Vereinfachte Produktion von Ersatzteilen

3D-Druck spielt bei Rosenberger eine transformative Rolle

Die Herstellung von spezifischen Ersatzteilen und Hilfsmitteln kann sehr zeitaufwendig…

Schaltbare Quantenzustände

Molekularer Schwamm für die Elektronik

Mit Hilfe eines neuen, schwammartigen Materials lassen sich mit molekularer Präzision…

Trendreport von Protolabs

3D-Druck: KI treibt an, Deutschland muss aufholen

Die aktuelle Studie zum 3D-Druck von Protolabs, zu der mehr als 700 Ingenieure weltweit…

Stabil bei hohen Belastungen

Microdispensing für Hochleistungssysteme

Vermes hat sein neues Mikrodosiersystem mit dem patentierten »Piezo Xtreme 2 Aktor«…