Produkt

Elektronikfertigung

© EVG

Geschäftsführung erweitert

EV Group auf ungebremsten Wachstumskurs

Zur weiteren Stärkung der Position des Unternehmens in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten hat EV Group (EVG) Alexander Rank als Executive Corporate Functions Director in die Geschäftsleitung des Unternehmens berufen.

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© EVG

EV Group

Board Expansion In Light Of Unabated Growth

To further strengthen the EV Group´s position in semiconductor and adjacent markets,…

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© Limtronik

Smart, effizient, nachhaltig

»2025 könnten wir in kapazitive Engpässe geraten«

Dank des frühzeitigen Ausbaus der SMT-Kapazitäten und einer strategischen Ausrichtung auf…

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© Componeers GmbH

Focuz auf Expansionskurs

EMS-Spezialist für optische und hybride Systeme

Die Zeichen stehen auf Expansion: Der in Thailand ansässige EMS-Spezialist Focuz erweitert…

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© Multi Components

Multi Components

Module der Marktführer plus tiefes Prozess-Know-how

Nicht nur Maschinenmodule für die Elektronikfertigung und das IC-Packaging zu verkaufen,…

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© Heidelberg Instruments Mikrotechnik 

Heidelberg Instruments

10x Faster Nanolithography System

Heidelberg Instrument´s new NanoFrazor nanolithography system is designed for high…

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© Componeers GmbH

Kommentar

Auto-Produktion: Rettung aus dem 3D-Drucker?

Der 3D-Druck bzw. additive Fertigung gilt schon längst als ein technologischer…

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© DELO

Advanced Packaging

Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine…

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© HP/CT

HP-Texturen-Bibliothek

Mit wenigen Klicks Oberflächentexturen beim 3D-Druck erzeugen

Hewlett Packard und der Software-Entwickler CoreTechnologie stellen in Kooperation eine…

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© Yole Intelligence

Advanced Packages

Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr

Der Markt für Advanced Packaging wird von 627 Mio. Einheiten im vergangenen Jahr bis 2029…

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