Um das Projektziel zu erreichen, arbeiten Koordinator Osram Opto Semiconductors und die fünf Verbundpartner Osram GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft, LayTec AG, Würth Elektronik GmbH & Co. KG sowie Mühlbauer GmbH & Co. KG eng zusammen.
Osram Opto Semiconductors bringt sein Know-how im Bereich LED-Technologien ein und verantwortet die Integration und Bewertung der neuen Prozesse.
Die Osram GmbH als Spezialist für Lichtlösungen wird die neu zu entwickelnden LED-Bauteile in kostengünstige Leuchten implementieren und unterstützt das Projekt zudem durch ihre Expertise bei Prozesstechnologien.
Mühlbauer, weltweiter Technologiepartner für die Bereiche Smart Card, ePässe, RFID und Solar-Backend, bringt sein Fachwissen aus dem Anlagenbau in der hochpräzisen Verarbeitung elektrischer Komponenten auf Flex- und Festsubstrat inklusive der Entwicklung neuer Prozesse ein.
Würth Elektronik stellt seine langjährige Erfahrung im Bereich individueller Lösungen in der Leiterplattenfertigung zur Verfügung. Konkret sollen hier Möglichkeiten der Verbindung des LED-Chips mit der Leiterplatte erforscht werden.
Der Berliner Messtechnikexperte LayTec analysiert innovative Systeme zur Prozesskontrolle bei der LED-Herstellung.
Von Seiten der Fraunhofer-Gesellschaft erforschen die Institute für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM bzw. für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB die basistechnologischen Grundlagen in der Prozesssteuerung und Aufbautechnik: das Fraunhofer IZM bringt seine Erfahrung in puncto Verbindungstechnik ein und das Fraunhofer IISB arbeitet an der intelligenten Steuerung von Fertigungsprozessen.