Coherent
Effizientes Wafer-Schneiden
Das neue Sub-System Powerline Avia NX von Coherent zum Laserschneiden kombiniert einen Hochleistungs-UV-Laser und eine Präzisions-Scan-Optik, um einen schnellen Durchsatz und eine exakte Schnittqualität bei der Bearbeitung von Wafern, SIPs und Leiterplatten zu erzielen.
Zum Einsatz kommt eine 40-Watt-Laserquelle aus der Avia-Serie von Coherent mit einem zweiachsigen Galvanometer-Deflektor, einem Strahlaufweiter und einer F-Theta-Scanlinse – mit einem Sichtfeld, das groß genug ist, um einen 300-mm-Wafer oder eine Leiterplatte abzudecken. Diese Kombination erzeugt kleine Fokusdurchmesser mit hoher Positioniergenauigkeit und Stabilität auf der Arbeitsoberfläche, um feine Strukturen und schmale Schnitte mit minimaler Wärmeeinflusszone zu erzeugen.
In dem Klasse-IV-PowerLine-Sub-System sind die Strahlquelle und andere Systemkomponenten in einem abgeschlossenen Gehäuse untergebracht, das gefilterte, rückgeführte Luft verwendet, um die Kontamination durch externe Quellen zu minimieren.
Der modulare Aufbau vereinfacht eine Wartung, weil jedes Bauteil des Sub-Systems für Service oder Austausch entfernt werden kann, ohne den Rest des Systems einer Kontamination auszusetzen. Daher lassen sich Wartungsarbeiten meist vor Ort durchführen.
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