Design-Praxis: Systemsimulation (Teil 2)
Auslegung der High-Speed-Signalleitungen
Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Fazit & Ausblick
Im zweiten Teil der Artikelserie wurde beschrieben, wie Simulation dabei hilft, eine adäquate Signalübertragung zu gewährleisten. Dabei wurden (Simulations-) Methoden herangezogen, die das Leiterplattenlayout bewerten und nicht sehr abhängig von IC-Verhaltensmodellen sind. Das ermöglicht eine direkte Bewertung und Verbesserung dessen, was Entwickler von eingebetteten Systemen selbst beeinflussen können und vermeidet eine aufwändige Beschaffung und Bewertung von Herstellermodellen. Der dritte und letzte Teil diskutiert Störeffekte, durch die sich verschiedene Systeme und Datenleitungen beeinflussen können.
Speziell wird ein Schwerpunkt auf das Übersprechen von Signalen und die Modenumwandlungen fallen. Zusätzlich wird beschrieben, wie die Wechselwirkungen zwischen Signal- und Versorgungsnetzen zu Herausforderungen in der EMV-Abstrahlung führen. Ein gutes physikalisches Verständnis dieser Zusammenhänge führt zur Vermeidung von unnötigen Redesigns aufgrund fehlerhafter Funktion oder starken EMV-Emissionen. (ct)
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- Auslegung der High-Speed-Signalleitungen
- Signalleitungen als elektrische Leiternetzwerke
- Das Übertragungsverhalten quantifizieren
- Feldberechnung der Signalintegrität
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