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ASE: neue Fab und SPIE-Übernahme

SiPs machen IoT, AI und autonomes Fahren erst möglich

4. April 2018, 6:59 Uhr | Heinz Arnold

Die Grundsteinlegung für die 430-Mio-Fab von ASE mit dem Bürgermeister von Kaohsiung und Jason Chang, Gründer und Chairman von ASE

ASE steckt rund 430 Mio. Dollar in den Bau einer neuen Fab für die Produktion von Systems-in-Package, wie sie in IoT-Geräten benötigt werden.

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Aufgrund der starken Nachfrage nach Systems-in-Package (SiPs) laufen die Fabs von Advanced Semiconductor Engineering (ASE), dem größten Packaging- und Testhaus der Welt, bei voller Auslastung. Deshalb will ASE in ein neues Werk in Kaohsiung, Taiwan, 430 Mio. Dollar investieren und hat gerade den Grundstein dafür gelegt. In der neuen Fab »K25« werden die neusten IC-Generationen in Gehäusetypen montiert werden, die in Geräten für das IoT, Robotics, Big Data, AI und autonomen Fahrzeugen Einsatz finden.

In Systems-in-Package werden verschiedene ICs in einem einzigen Gehäuse übereinander gestapelt, beispielsweise einen Prozessor und verschiedene Speicher-ICs. Von außen unterscheidet sich ein solches SiP kaum von traditionellen Gehäusen, in denen nur ein einziger Chip steckt. SiPs sind also klein und dünn und sie weisen eine Reihe weiterer Vorteile auf: Die Verbindungswege zwischen ihnen sind kurz, Wire-Bonding kann meist entfallen, damit einhergehend fallen auch die Ursachen von parasitären kapazitiven sowie induktiven Effekten und deren unerwünschten Auswirkungen weg. Techniken wie Through Silicon Via (TSV) haben neue Möglichkeiten eröffnet, einzelne ICs sehr platzsparend übereinander stapeln zu können. Ein großes Problem dabei: es ist nicht einfach, die Verlustwärme aus solchen Chipstapeln abzuführen, was den Herstellern aber zunehmend besser gelingt.

Ähnlich wie in der Front-End-Fertigung (die Fertigung von Halbleiter-ICs auf Wafern) hat sich auch im Back-End (Montage und Test der im Front-End gefertigten ICs) der Konzentrationsprozess über die letzten Jahre beschleunigt. So hatte Jinagsu Changjiang Electronics Technology (JCET), die größte OSAT-Firma in China, 2015 die in Singapur ansässige STATS ChipPAC gekauft. 2016 hat Amkor die japanische J-Devices zu 100 Prozent übernommen und sich über den Zukauf von Nanium Zugang in den Markt für Fan-out-Wafer-Level-Packaging verschafft.

SPIL-Übernahme: Keine negativen Auswirkungen

2016 hatte ASE Pläne bekannt gegeben, den Wettbewerber Silicon Precision Industries (SPIL) übernehmen zu wollen, um den sich auch Foxconn und die chinesische Tsinghua Unigroup bemüht hatten. Denn SPIL, die Nummer drei im weltweiten Markt, hatte sich gegen die Übernahme gewehrt, unter anderem weil sich die Kunden beider Firmen zu stark überlappen würden. Während die Anti-Trust-Behörden in den USA und in Taiwan den Kauf relativ schnell zustimmten, ließen sich die Behörden in China bis vergangenen November Zeit, um unter gewissen Bedingungen zuzustimmen. Deshalb kann die Übernahme erst jetzt vollzogen werden. Ab Ende des Monats sollen die Aktien der neu gebildeten ASE Industrial Holding Co. Anstatt der einzelnen Firmen ASE und SPIL in Taiwan gehandelt werden. Die Taipei Times zitiert Jason Chang, Chairman von ASE, mit den Worten, dass die Auslastung der Fabs sowohl von SPIL als von ASE zeige: Die sorgen, dass sich nach der Übernahme die Zahl der Kunden reduzieren werde, sei unbegründet.

Beide Firmen zusammen bilden mit einem geschätzten Marktanteil von 30 Prozent der größten Vertreter in der Outsourced Semiconductor Assembly and Test Industry (OSAT). Unter der neuen Holding sollen beide Firmen unter der Führung der bestehenden Management-Teams weiterhin selbständig arbeiten. Zusammen beschäftigen sie 68.000 Mitarbeiter.