Mit Abmessungen von 18 mm × 14 mm (252 mm2) ist die XFMExpress-Karte so klein, dass sie gerade so eine 1-Euro-Münze abdeckt. Verglichen mit einem M.2-2230-Modul benötigt XFMExpress 62 Prozent weniger Platz. Auch die Höhe der Karte von 1,4 mm ist von Vorteil. Denn M.2-Module können zwar schlank sein, aber selbst einseitige Module erreichen nur selten eine Höhe von unter 2 mm. Zudem muss noch der Anschluss eingerechnet werden. Anschlüsse auf dem Stand der Technik weisen selbst eine Höhe von mehr als 2,2 mm auf: Ist das M.2-Modul eingesteckt, steht es mindestens um 0,6 mm plus der eigenen Höhe von der Leiterplatte ab.
Im Vergleich ist der XFMExpress-Anschluss also außergewöhnlich kompakt: Ist er mit der ausgewählten Speicherkarte sicher verschlossen, so beträgt die Höhe nur 2,2 mm. Er wiegt auch sehr wenig und fügt zu den 0,8 g, die die XFMExpress-Karte wiegt, nur 0,8 g hinzu. Anders als SD-Karten ermöglicht diese Herangehensweise die Umsetzung wasserdichter Designs, weil kein Steckplatz erforderlich ist, durch den Wasser und Staub eintreten können.
Die Kompatibilität mit PCIe und NVMe sorgt dafür, dass sich XMFExpress in bestehende und zukünftige Anwendungen integrieren lässt. Diese Schnittstelle und das Protokoll sind auf vielen System-on-Chip-Prozessoren (SoC) verbreitet, die in den heutigen Wearables und IoT-Systemen verwendet werden. Die aktuelle theoretische Bandbreite beträgt bis zu 2 GB/s, wodurch sichergestellt wird, dass die Anwendungen responsiv bleiben und grafische Benutzerschnittstellen eine ruckelfreie Widergabe bieten.
Auch die Akkulaufzeit ist eine wichtige Messgröße und die Spezifikation stellt sicher, dass alle gebräuchlichen Verbrauchsstati (PS0 bis PS4) und APST (Automatischer Übergang des Verbrauchsstatus, Automatic Power State Transition) verfügbar sind. Mit Spannungsschienen von 2,5 V, 1,8 V und 1,2 V ist XMFExpress auch hinsichtlich der Spannungsversorgungen flexibel.
Zudem basieren die neuen Karten auf der »BiCS Flash 3D«-Flash-Speicher-Technologie von Kioxia sowie auf der Matrixstapeltechnik. Damit lassen sich die von den Entwicklern jeweils gewünschten Speicherkapazitäten einfach erreichen. Mit der bestehenden Technologie sind Kapazitäten bis zu 1024 GB auf Basis der »BiCS Flash 3D«-Speicher von Kioxia möglich. Die Einführung von XFMExpress bietet Systementwicklern mehr Flexibilität und gibt ihnen die Möglichkeit zur Auswahl von Speichervarianten, die den gegenwärtigen Preisvorstellungen entsprechen und gleichzeitig zukünftige Upgrades ermöglichen.
Das gibt Elektronikherstellern die Möglichkeit, Geräte mit längerer Lebensdauer zu entwickeln – auch wenn die Miniaturisierung künftig weiter voranschreitet. Entwicklungsteams profitieren davon, dass MFExpress auf bestehenden Schnittstellenstandards aufsetzt. Mit »BiCS Flash« und mit der künftigen Unterstützung neuer PCIe-Generationen bietet dieses praktische Kartenformat alles, was für eine verlässliche, tragfähige Speichertechnologie notwendig ist.