Leistungshalbleiter

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik vor ganz neue Herausforderungen. Grund genug für das European Center for Power Electronics (ECPE), einen Workshop zu »Advanced Power Packaging – Power Modules…

Power Integrations

»Wir schützen unsere IP mit aller Konsequenz!«

Seit bekannt wurde, dass Power Integrations (PI) in der jüngsten Generation seiner…

Kleiner, schneller, energieeffizienter

Leistungsstarke Bauelemente für den digitalen Wandel

Hocheffiziente Leistungshalbleiter sollen die Voraussetzungen für vielfältige neue…

Kommentar / Siliziumkarbid

Kampf um die Hoheit über die Lieferkette

Gregg Lowes Ankündigung auf der PCIM 2019, eine Milliarde Dollar in den Ausbau der…

Leistungshalbleiter / Galliumnitrid

Nun startet auch Nexperia ins GaN-Zeitalter

Nach zehnjähriger Entwicklungszeit startet Nexperia mit einem 60-mΩ-HEMT seine Serie an…

Tipps für Schaltnetzteil-Designer

Hohe Energiedichte mit eGaN

Eine steigende Nachfrage nach Schaltnetzteilen mit hoher Energiedichte hat eGaN-HEMTs zu…

Partnerschaft im SiC-Bereich

Cree arbeitet mit ABB zusammen

Cree erweitert sein Netz am Partnerschaften im SiC-Bereich und liefert in Zukunft…

Rohm: Neuer Buck-Boost-DC/DC-Wandler

Batterien laufen länger

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an.…

Primärseitige Leistungsschalter mit GaN

Erweiterter Leistungsbereich

Im Juli 2019 präsentierte Power Integrations neue Mitglieder seiner Offline-CV/…

Verbundprojekt »ForMikro-GoNext«

Galliumoxid für vertikale Leistungshalbleiter vorantreiben

Um Beta-Galliumoxid dreht sich das Verbundprojekt ForMikro-GoNext. Involviert sind das…