Leistungshalbleiter

Yole Développement

Elektromobilität befeuert das Packaging von Power-Modulen

Das Design von Power-Modulen und insbesondere der Packaging-Ansatz sind das Herzstück von Innovationen in der Leistungselektronik, getrieben vor allem von der Elektromobilität. Dies wirkt sich laut den Analysten von Yole Développement positiv auf den…

Neue OptiMOS-Generation von Infineon

Neue 100-V-MOSFETs für noch niedrigere Verluste

Mit OptiMOS 6 hat Infineon eine neue Generation an 100-V-MOSFETs vorgestellt. Gegenüber…

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Vor dem Hintergrund der sich weltweit vollziehenden Energie- und Mobilitätswende, steigt…

Siliziumkarbid-Dioden

Nexperia startet ins SiC-Zeitalter

Nachdem Nexperia vor genau zwei Jahren sein Produktportfolio um Galliumnitrid-Transistoren…

Wirkungsgrad und Ökologie

Effizientere Leistungswandler dank SiC-Transistoren

In vielen Leistungswandlungs-Anwendungen bringen AC/DC-Wandler-Topologien bei hohen…

Übernahme im Bereich Siliziumkarbid

Qorvo übernimmt UnitedSiC

Um Zugang zu den schnell wachsenden Märkten für Elektrofahrzeuge, Energietechnik,…

Kommentar

Da ist was in Bewegung!

Mit Investitionen von einigen Milliarden Dollar, versucht die Leistungshalbleiterbranche…

Weg von Intel

Apple will mit neuen M1-Chips PC-Markt aufrollen

Mit seinem stromsparenden M1-Chip hat Apple vor einem Jahr großes Aufsehen erregt, weil es…

GaN-Chipsatz

Kompakte Sperrwandler mit hohem Wirkungsgrad

Ein neuer Chipsatz, bestehend aus einem Sperrwandler-IC mit einem robusten…

Energieeinsparung im Schienenverkehr

SiC-Halbleitermodule für Bahnanwendungen

Mitsubishi Electric stellt seit fast zehn Jahren unter Beweis, dass sich SiC-Halbleiter…