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Infineon

300-mm-Dünnwafer-Fertigung vollständig qualifiziert

20. Februar 2013, 8:46 Uhr | Andrea Gillhuber

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Überblick 300-mm-Dünnwafer-Fertigung

Im August 2010 kündigte Infineon die Einrichtung einer Pilotlinie an: Am Standort Villach in Österreich soll an dieser geprüft werden, ob sich 300-mm-Wafer für die Dünnwafer-Technologie eignen.

Knapp ein Jahr später, im Mai 2011 erwirbt der Münchner Konzern Immobilien und Fabrikanalgen aus der Insolvenzmasse von Qimonda Dresden. Zum Preis von 100,6 Mio. Euro sichert sich Infineon die 300-mm-Fertigungsanlagen für eine mögliche Volumenfertigung. Im folgenden Sommer erhält Dresden letztendlich den Zuschlag als künftiger Standort für die Hochvolumenfertigung von Leistungselektronik in 300-mm-Technologie. Im August 2012 werden die Investitionen in Dresden, inkl. Kaufpreis, auf 150 Mio. Euro belaufen.

Am Standort in Villach werden im Oktober 2011 zum ersten Mal weltweit erste Chips, sprich »first silicon«, auf 300-mm-Dünnwafern für Leistungshalbleiter gefertigt.

Als nächster Schritt weihte Infineon ein neues Fertigungsgebäude in Villach ein. In Zukunft sollen hier u.a. auch Leistungshalbleiter auf Basis der neuen 300-mm-Dünnwafer-Technologie gefertigt werden.

Im Februar 2013 erhält Infineon die ersten Kundenfreigaben für CoolMOS-Produkte, welche auf der 300-mm-Linie gefertigt werden.