Investitionen steigen rasant
400 Mrd. Dollar für neues 300-mm-Equipment bis 2027
Der weltweite Umsatz mit 300-mm-Fab-Equipment wird von 2025 bis 2027 auf einen Rekordwert von 400 Mrd. Dollar steigen. 2026 wird zum ersten Mal die 100-Mrd.-Dollar-Schwelle deutlich übersprungen.
Laut dem neusten vierteljährlichen 300-mm-Fab-Outlook-Report der SEMI sind die treibenden Faktoren hinter dem Wachstum die Regionalisierung von Halbleiterfabriken und die steigende Nachfrage nach Chips für KI, die in Rechenzentren und Edge-Geräten eingesetzt werden.
In diesem Jahr prognostiziert die SEMI in ihrem neusten vierteljährlichen 300mm Fab Outlook Report bis 2027 ein Umsatzwachstum von 4 Prozent auf 99,3 Mrd. Dollar und für das kommende Jahr einen Sprung um 25 Prozent auf 123,2 Mrd. Dollar. Für 2026 rechnen die Analysten mit einem weiteren Wachstum um 11 Prozent auf 136,2 Mrd. Dollar, das sich 2027 auf 3 Prozent abschwächen soll, um dann bei 140,8 Mrd. Dollar zu landen.
»Der weltweite Bedarf an Chips treibt die Ausgaben für Equipment sowohl für Spitzentechnologien nach oben, die KI-Anwendungen adressieren, als auch für ausgereifte Technologien, mit deren Hilfe Chips gefertigt werden, die in Autos und im KI-Umfeld Einsatz finden«, sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.
China liegt vorne
Regional betrachtet wird China voraussichtlich seine weltweite Spitzenposition im Einkauf von 300-mm-Anlagen bis 2027 behalten und in den nächsten drei Jahren mehr als 100 Mrd. Dollar investieren, was auf seine nationale Autarkiepolitik zurückzuführen ist. Voraussichtlich werden die Ausgaben aber vom Spitzenwert in Höhe von 45 Mrd. Dollar im Jahr 2024 auf 31 Mrd. Dollar im Jahr 2027 sinken.
Auf dem zweiten Platz liegt Korea, wo über die nächsten drei Jahre voraussichtlich 81 Mrd. Dollar in den Kauf neuer 300-mm-Anlagen fließen werden, um die Dominanz in den Speichersektoren wie DRAM, High-Bandwidth Memory (HBM) und 3D-NAND-Flash auszubauen.
Taiwan wird in den nächsten drei Jahren rund 75 Mrd. Dollar für 300-mm-Anlagen ausgeben und liegt damit an dritter Stelle, vor allem, weil einige Chiphersteller der Region neue Fabriken in Übersee bauen. Die Investitionen in taiwanesische Fabriken werden in erster Linie für Spitzenlogik unter 3 nm getätigt.
In Nord- und Südamerika rechnet die SEMI zwischen 2025 und 2027 mit Investitionen in Höhe von 63 Mrd. Dollar, während Japan, Europa und der Nahe Osten sowie Südostasien in diesem Dreijahreszeitraum 32 Mrd. Dollar, 27 Mrd. Dollar bzw. 13 Mrd. Dollar ausgeben werden. Damit würden sich dort die Investitionen bis 2027 im Vergleich zu 2024 mehr als verdoppeln, vor allem, weil die Politik Anreize bietet, um die regionale Versorgung mit wichtigen Halbleitern zu gewährleisten.
Das Wachstum in den einzelnen Segmenten
Die Foundries werden zwischen 2025 und 2027 mit 230 Mrd. Dollar den höchsten Betrag investieren, angetrieben durch den Bedarf an Equipment, das für die Fertigung von ICs mit Hilfe von Sub-3nm-Prozessknoten erforderlich ist. Aber auch in ausgereifte Knoten investieren die Foundries kontinuierlich. Investitionen in 2-nm-Logikprozesse und die Entwicklung von Schlüsseltechnologien wie die Gate-All-Around-Transistorstruktur und die Rückseiten-Stromversorgung sind von entscheidender Bedeutung, um den künftigen Bedarf an leistungsstarken und energieeffizienten Computern decken zu können, insbesondere für KI-Anwendungen. Auch die Prozesstechnologien auf den kostengünstigeren 22-nm- und 28-nm-Ebenen werden aufgrund der steigenden Nachfrage nach Automobilelektronik und IoT-Anwendungen weiter wachsen.
Mit 173 Mrd. Dollar wird in das Logiksegment der größte Teil der Investitionen für 300-mm-Equipment fließen. An zweiter Stelle steht der Speichersektor, der im gleichen Zeitraum voraussichtlich auf über 120 Mrd. Dollar kommen wird und damit den Beginn eines weiteren Wachstumszyklus in diesem Segment anzeigt. Innerhalb des Speichersegments werden die Investitionen in DRAM-bezogene Ausrüstungen voraussichtlich 75 Mrd. Dollar übersteigen, während die Investitionen in 3D-NAND 45 Mrd. Dollar erreichen werden.
An dritter Stelle rangiert das Leistungssegment mit erwarteten Investitionen von über 30 Mrd. Dollar in den nächsten drei Jahren, darunter etwa 14 Mrd. Dollar für Verbindungshalbleiterprojekte. Das Segment Analog- und Mixed-Signal-Halbleiter wird im gleichen Zeitraum voraussichtlich 23 Mrd. Dollar erreichen, gefolgt von Opto/Sensoren mit 12,8 Mrd. Dollar.
Die voraussichtlichen Investitionen in neue 300-mm-Fab-Ausrüstungen bis 2027.
SEMI
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