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Toshiba Memory Corporation

Enterprise-SSDs mit 64-Layer-3D-Flash-ICs

9. August 2017, 15:42 Uhr | Heinz Arnold

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Enterprise-SSD

Die NVMe-SSD der nächsten Generation von TMC, die CM5 mit einer Dual-Port-PCIe-Gen3-Schnittstelle mit vier Lanes, ist eine umfassend ausgestattete Enterprise-SSD. Wie die PM5 unterstützt sie die Multi-Stream-Write-Technologie. Die NVMe-over-Fabric unterstützenden SSDs bieten Funktionen wie Scatter-Gather List (SGL) und Controller Memory Buffer (CMB). Das CMB-Feature nutzt einen Teil des DRAM auf der SSD als Host-Systemspeicher und reduziert damit die DRAM-genutzte Last auf der Host-Seite. Das führt zu einer hohen Systemgeschwindigkeit. Unter Verwendung der BiCS-FLASH-64-Layer-Technologie von TMC stellt die CM5-Serie eine gute Performance sicher: mit IOPS-Werten von bis zu 800.000 Random-Read und bis zu 240.000 Random-Write beim 5-DWPD-Modell (Drive Writes Per Day) und bis zu 220.000 Random-Write beim 3-DWPD-Modell, jeweils bei einer maximalen Leistungsaufnahme von 18 W.

Darüber hinaus dient die CM5 als Plattform für die Erweiterung des Ökosystems rund um die Persistent-Memory-Region-Fähigkeit (PMR). PMR ermöglicht Kunden die Vergrößerung des Systemspeichers mit DRAM auf der SSD ohne die Nutzung kostspieliger Non-Volatile DIMMs (NV-DIMMs). Dieses Feature ermöglicht es einer einzelnen SSD, sowohl hohe Storage-Performance als auch persistenten Speicher zu bieten, um die Systemperformance-Anforderungen zu erfüllen und die Kosten erheblich zu reduzieren, in dem Metadaten-Operationen wie Logging, Journaling und Application-Staging auf die SSD übertragen werden.

Die SAS-SSDs der PM5-Serie mit 12-GBit/s-Schnittstelle sind mit Speicherkapazitäten von 400 GByte bis 30,72 TByte sowie Sanitize Instant Erase (SIE) und Trusted Computing Group (TCG) erhältlich. Die CM5-NVMe-SSDs bieten Speicherkapazitäten von 800 GB bis 15,36 TByte mit SIE und TCG. Beide TLC-basierten Produktlinien sind mit Standard-Endurance-Levels von 1, 3 und 5 DWPD verfügbar, die PM5-Serie zusätzlich mit 10 DWPD.

Muster der PM5- und CM5-Serien sind für ausgewählte OEM-Kunden verfügbar. Vorgestellt werden die neuen Serien auf dem Flash Memory Summit 2017 in Santa Clara vom 8. bis 10. August 2017.