Interview
X-Fab mit großen Wachstumschancen
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Das USA-Geschäft hinkt (noch) hinterher
X-Fab erzielt hohe Umsätze in Europa und Asien. USA hingegen fällt relativ schwach aus. Woran liegt das? Sehen Sie hier Anzeichen dafür, dass sich die Situation ändert?
Zum einen hat es in den USA besonders viele Konsolidierungen gegeben. Zum anderen setzen dort viele IDMs aber auch fabless Unternehmen auf Standard-CMOS-Technologien. Aber ich glaube, dass diese Vorgehensweise auch in den USA nicht mehr lange funktionieren wird, denn auch dort gibt es immer mehr neue Anwendungen, die mit Standard-CMOS nicht realisierbar sind, weil sie beispielsweise höhere Spannungen benötigen oder weil MEMS-Technologien erforderlich sind. Deshalb glaube ich, dass wir auch in den USA zukünftig wieder stärker wachsen können.
Das Prozessspektrum von X-Fab ist bereits ziemlich umfassend. Gibt es dennoch Anstrengungen, etwa in Richtung kleinerer Strukturgrößen zu erweitern oder beispielsweise auch BCD-Technologien mit kleineren Strukturen anzubieten?
X-Fab hat sich zum Ziel gesetzt, alle Technologien anzubieten, die notwendig sind, um SoCs zu realisieren, in denen Hochvolt mit Logik, Analogtechnik, mit und ohne Sensor, in einem System kombiniert werden können. Das heißt, bei uns geht es nicht um kleinere Prozessstrukturen, sondern vielmehr darum, Technologien mit noch höheren Spannungen zu entwickeln. Das betrifft unsere Prozesstechnologien für Strukturen von 130 und 180 nm. In diesem Bereich werden wir auch noch mehr Optionen für nichtflüchtige Speicher anbieten. Daneben entwickeln wir auch Ansätze weiter, um CMOS mit MEMS zu kombinieren. Hier gibt es viele Anwendungsbereiche in der Automobilelektronik und im medizinischen Bereich, aber auch bei der mobilen Kommunikation.
Können Sie hierzu ein Beispiel geben?
Ja: Ion Torrent hat beispielsweise ein DNA-Analyse-System auf Basis unserer Technologien entwickelt. Und das ist wirklich nur ein Beispiel, denn es gibt viele Anwendungen, die von solch einer Kombination profitieren. Die Technologien und Fabriken dafür haben wir schon. Und wenn eine Anwendung eine Spezialtechnologie braucht, basierend auf einer unserer Standard-Technologien, dann modifizieren wir die Technologie.
BCD ist also für X-Fab kein Thema?
Nein. Wir sind sehr aktiv im Automotive-Markt und nutzen hier unsere Hochvolt-CMOS-Technologien. Hier wird der nächste Schritt darin bestehen, unsere SOI-Technologien für Hochvolt-Anwendungen zu erweitern. Bislang bieten wir SOI-Technologien in 1 µm für 600-V-Anwendungen und 0,6 µm für 100 V, und seit kurzem auch 0,18 µm für 200 V. Da wird noch mehr kommen.
Ist das nicht riskant? Viele sind der Meinung, dass SOI einfach zu teuer ist.
Das ist aber so nicht richtig. Es stimmt zwar, dass ein SOI-Wafer etwas teurer als ein CMOS-Wafer ist. Wir haben aber bereits viele Benchmarks durchgeführt, und die zeigen, dass der Preisunterschied durch Flächeneinsparungen kompensiert werden kann. Das mag vielleicht nicht immer komplett funktionieren, aber einen Vorteil hat SOI auf alle Fälle: Das Time-to-Market ist viel kürzer, weil mit SOI die Blöcke viel besser isoliert sind und somit weniger parasitäre Effekte auftreten. Damit wiederum steigt die Wahrscheinlichkeit, dass das erste Design auch wirklich funktioniert. Und wenn man diesen Ansatz in Betracht zieht, sich die Entwicklungskosten für ein Design ansieht und sich dann noch überlegt, wie viel Geld man verliert, wenn man ein halbes Jahr später auf den Markt kommt, dann sind die um 10 Prozent erhöhten Wafer-Preise marginal. Das wird aber leider oft übersehen.
Welcher Technologieknoten wird derzeit am stärksten genutzt?
Der populärste Knoten ist die 0,35 µm Technik. Hier gibt es aktuell die meisten NRE-Aufträge. Das heißt, hier haben wir für Kunden bereits Maskensätze und Engineering-Runs durchgeführt, jetzt muss man abwarten, wie sich die Produkte am Markt durchsetzen. Gleichzeitig wächst unser Geschäft mit dem 0,18-µm-Knoten, aber auch unsere 0,6-µm-Aktivitäten sind immer noch beträchtlich.
In so einer alten Technologie?
Ja. Das liegt einfach daran, dass es sich für bestimmte Anwendungen, in denen die Stückzahlen nicht so hoch sind, nicht lohnt, in kleinere Technologien zu investieren. Die Kosten für ein 0,6-µm-Design sind einfach deutlich niedriger. Deshalb glaube ich, dass es auch weiterhin neue Designs mit 0,6 µm geben wird, aber natürlich sinkt die Anzahl.
Wenn Sie jetzt bald die alleinige Führung bei X-Fab übernehmen, wird es dann grundlegende Änderungen geben?
Nein. Ich denke, dass wir gut positioniert sind, die richtige Strategie verfolgen und diese entsprechend auch fortsetzen werden.
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