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Mentor, a Siemens business

Integrierte Verfikationsplattform für PCBs

6. Dezember 2018, 11:47 Uhr | Iris Stroh

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Mehrdimensionale Verifikationslösung

Die Xpedition-Plattform umfasst ein breites Spektrum an Technologien: Schaltplananalyse, Signal-Integritäts- (SI) und Power-Integritäts (PI)-Analyse, Überprüfung der elektrischen Regeln (ERC), thermische Simulation, Schwingungsanalyse, Design-for-Fab (DFF), -Assembly (DFA) und -Test (DFT) sowie Prüfung der Herstellbarkeit. Diese integrierten Technologien, die in einer einzigen Authoring-Umgebung zum Einsatz kommen, die dem Designer oder Designteam vertraut ist, ermöglichen die frühe Erstellung von virtuellen Designprototypen. Die neue Xpedition-Plattform ist die umfassendste mehrdimensionale Lösung für die Upfront-Designverifizierung. Sie reicht vom Konzept bis zur Übergabe des Designs und gewährleistet die Herstellbarkeit.

Die neue Verifikationsplattform Xpedition enthält folgende Neuheiten:

Verifizierung des Schaltplanentwurfs: Neues, vollautomatisches und leistungsstarkes Tool zur Integritätsprüfung von Schaltplänen. Das Tool ersetzt die manuelle visuelle Schaltplanprüfung und reduziert Respins in einem frühen Designstadium um bis zu 70 Prozent.
Design-for-Test-Analyse: Identifiziert die Testpunktanforderungen. Diese werden als Bedingungen automatisch vom Schaltplan an das Layout übergeben und verbessern dadurch die Testbarkeit. Die Funktion erzeugt Test- und Inspektionsdaten für Maschinen in der Prozessvorbereitung mit frühzeitiger Diagnose und senkt so die Gesamtkosten der Prüfung.

Zu den verbesserten Integrationen in der neuen Xpedition-Plattform gehören:

Design-for-Manufacturability- (DFM) Analyse: Diese führende Technologie bietet eine umfassende DFM-Analyse, die Fertigung, Montage, Test, Flex/Starrflex, Substrat- und Panel-Validierung frühzeitig und zeitgleich während des Leiterplattendesigns umfasst, ohne das Layout in der neuen Xpedition-Integrationsumgebung zu verlassen.
Sign-off der elektrischen Leistung: Durch die automatische Überprüfung der elektrischen Regeln (ERC) simultan zum Leiterplatten-Layout lassen sich kritische Signal-Integrität, Power-Integrität und EMI/EMC-Probleme schnell identifizieren und die Designüberprüfung von Tagen auf wenige Minuten zu beschleunigen.

Die Verifikationsplattform Xpedition ist bereits verfügbar. Diese Mentor-Tools unterstützen auch die meisten Designabläufe von Produkten anderer Hersteller.