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Samsung Foundry

Cadence-Tools für Multi-Die-Designs zertifiziert

17. Dezember 2020, 07:07 Uhr   |  Iris Stroh

Cadence-Tools für Multi-Die-Designs zertifiziert
© Adobe Stock

Samsung Foundry zertifiziert Cadence System Analysis und Advanced Packaging Design Tool Flow für 2.5/3D Chip-Designs.

Samsung Foundry hat den gesamten »System-Analysis und Advanced-Packaging-Design Tool Flow von Cadence als Referenz-Flow für das MDI-Advanced-Packing (MDI: Multi-Die Integration) zertifiziert.

Der Cadence-Flow umfasst Tools wie »Celsius Thermal Solver« und »Clarity 3D Solver« und beschleunigt die Planung, Implementierung, Verifikation und das Signoff von 2,5/3D-Multi-Die-Designs für Hyperscale-Computing, Kommunikations- und Automotive-Anwendungen.

Cadence hat bei der Zertifizierung des Flows sehr eng mit Samsung zusammengearbeitet, wobei die Verifizierung auf Basis eines SerDes mit acht differenziellen Leitungspaaren auf einem 46 mm x 32 mm großen Interposer erfolgte.

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