Samsung Foundry
Cadence-Tools für Multi-Die-Designs zertifiziert
17. Dezember 2020, 7:07 Uhr |
Iris Stroh
Samsung Foundry hat den gesamten »System-Analysis und Advanced-Packaging-Design Tool Flow von Cadence als Referenz-Flow für das MDI-Advanced-Packing (MDI: Multi-Die Integration) zertifiziert.
Diesen Artikel anhören
Der Cadence-Flow umfasst Tools wie »Celsius Thermal Solver« und »Clarity 3D Solver« und beschleunigt die Planung, Implementierung, Verifikation und das Signoff von 2,5/3D-Multi-Die-Designs für Hyperscale-Computing, Kommunikations- und Automotive-Anwendungen.
Cadence hat bei der Zertifizierung des Flows sehr eng mit Samsung zusammengearbeitet, wobei die Verifizierung auf Basis eines SerDes mit acht differenziellen Leitungspaaren auf einem 46 mm x 32 mm großen Interposer erfolgte.
Jobangebote+ passend zum Thema
GLYN GmbH & Co. KG, Idstein
GLYN GmbH & Co. KG, Brunn am Gebirge
GLYN GmbH & Co. KG, Idstein
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Zwei neue Tensilica-DSP-Cores
Einer für das High-End und einer für Always-on-Anwendungen
Mentor und STMicroelectronics
Mit »Nano 2022« Halbleiter-Design und Verifikation vorantreiben
Thalia Design Automation
»Reuse von Analog-IP lohnt sich«
CadenceLIVE Europe 2020
Verifikationseffizienz auf Chipebene bis zum Faktor 10 gesteigert
MathWorks
Version 2020b von MATLAB und Simulink
Simulation analoger Schaltungen
Neue PSpice-Version von Texas Instruments
Motorregelung
Entwicklung und Implementierung von Algorithmen beschleunigen
