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Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets zu positionieren - Voraussetzung für die kommenden Chipgenerationen. Europa spielt dort bisher keine Rolle.

14 Prozent Marktanteil

Plus 260% mehr HBM-DRAM-Bits in 2024

Um 260 Prozent pro Jahr wird die Kapazität für DRAM-High-Bandwidth-Memory laut TrendForce…

Plus 25 Prozent

NAND-Flash-Preise und -Umsatz steigen

Um 24,5 Prozent ist der Umsatz mit NAND-Flash-ICs im vierten Quartal 2023 gegenüber dem…

Automotive-Anwendungen

Neuigkeiten aus der Halbleiterwelt

Die CES 2024 ist eine Messe, die sich Halbleiterhersteller, die im Automotive-Segment…

Chipgeschäft bleibt Problem

Samsung erneut mit Gewinneinbußen

Nach einem erneuten Verlust im Halbleitergeschäft musste Samsung für das dritte Quartal…

Samsung

Gewinn sackt ab

Samsung hat im zweiten Quartal trotz Produktionskürzungen bei Speicherchips einen…

Mobiltelefone

Google steigt ins Geschäft mit Falt-Smartphones ein

Faltbare Smartphones sind bisher ein Nischenmarkt - der größtenteils von Samsung besetzt…

SK Hynix in Wuxi

Mehr Consumer-DRAMs aus China

SK Hynix ändert die ursprünglichen Pläne und baut ihre DRAM-Fab in Wuxi/China aus, um dort…

Trotz Abschwung

Koreaner investieren kräftig

Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische…

DRAM-Markt

Kein Ende des Preisverfalls

Im ersten Quartal 2023 ist der DRAM-Preis laut TrendForce um 20 Prozent eingebrochen, im…