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IMEC vzw

Imec

Das Wärmeproblem beim Interconnect verringern

Mit der fortschreitenden Skalierung wird die Erwärmung der Interconnects im Back-End-of-Line (BEOL) immer kritischer, da sie die Zuverlässigkeit des Chips gefährden kann. Abhilfe könnte ein Modell-Framework schaffen, das die Wärmeableitung genau…

CNT-Pellicle-Technologie für EUV

Strategische Partnerschaft zwischen Imec und Mitsui Chemicals

Das imec und Mitsui Chemicals, ein japanisches Chemieunternehmen und Anbieter von…

Kommentar

Chip Acts: Das Ökosystem ist entscheidend

Weltregionen wie Amerika und Europa wollen die Chipproduktion zurückholen, um sich…

Die nächste NAND-Flash-Generation

Trench-Cell- statt Gate-All-Around-Architektur

imec setzt auf die Trench-Cell-NAND-Architektur, um die gängigen GAA-NAND-Zellen ab 2030…

Imec Technology Forum 2023: Automotive

Gemeinsam die nächste Hardware entwickeln

Auf dem Imec Technology Forum (ITF) 2023 wurde deutlich, dass die Automotive-Industrie…

Imec

Integration von »Pinned« Photodiode in Dünnfilm-Infrarot-Sensoren

Imec konnte erfolgreich eine »Pinned« Photodiodenstruktur in Dünnschicht-Bildsensoren…

imec

Auf dem Weg zur Industrialisierung von CFETs

Das imec ist überzeugt, dass CFETs (Complementary FETs) das Potential besitzen, nach den…

ITF World 2023

ITF World 2023 Zusammenarbeit ist wichtiger denn je

Viele Regionen weltweit hat eigene Chips-Acts initiiert, um ihre Halbleiterversorgung zu…

Imec/ASML: Support for Europe

MoU for Semiconductor Research and Sustainable Innovation

Imec and ASML Holding announce that they intend to intensify their collaboration in the…

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor…