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Skalierung im Interconnect vorantreiben

Das Semi-Damascene-Verfahren: ein Wendepunkt?

Die »Semi-Damascene«-Metallisierung gilt als kostengünstiges Verfahren, um das Problem der zunehmenden RC-Verzögerung bei einem Metal-Pitch von 20 nm und darunter zu adressieren.

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben…

Collaborative Research

Many members of the Automotive Chiplet Program from imec

imec had invited the entire value chain for the automotive industry to the Automotive…

Kooperative Forschung

Viele Mitglieder beim Automotive-Chiplet-Programm vom imec

Das imec hatte die gesamte Wertschöpfungskette für die Automobilindustrie zum Automotive…

Nanoelektronik gegen Krebs

Stimmen die Leukozyten? Mini-Chip durchschaut Milliarden Zellen

Ein neuartiger opto-fluidischer Chip ermöglicht die präzise Identifizierung menschlicher…

Imec

Monolithische CFETs mit gestapelten unteren und oberen Kontakten

Auf dem IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits präsentiert das Imec zum ersten Mal…

BMW fordert eine Zusammenarbeit

»Halbleiter sind die nächsten Game-Changer«

Dr. Christoph Grote, Senior Vice President Electronics & Software bei der BMW Group,…

In zwei Minuten informiert

Video-Wochenrückblick: 2nm-ICs, Roboter-Chirurg, Raspberry AI Kit

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt.…

NanoIC-Pilotlinie in Belgien gebaut

Europa setzt auf IC-Fertigung mit Strukturgrößen unter 2 nm

Auf dem diesjährigen imec-Technologieforum ITF World 2024 in Antwerpen gab Luc Van den…

ASML/Imec

Gemeinsames »High NA EUV Lithography«-Lab eröffnet

Das belgische Forschungszentrum Imec und ASML haben in Veldhoven/Niederlande ein…