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IMEC vzw

Schaltungs- und Prozessebene

Die Kombination der Bereiche schafft Innovationsmöglichkeiten

Die Halbleiterindustrie treibt Innovationen auf der Prozessebene voran, gleichzeitig zeigt sie aber auch welche Fortschritte auf der Schaltungsebene möglich sind. Das VLSI Technology Forum greift in diesem Jahr erstmals auch Fortschritte auf, die auf…

EU-Projekt: TEMPO

Tape-out eines stromsparenden KI-Chips

Die Entwicklung des KI-Chips erfolgt im Rahmen von TEMPO (Technology and hardware for…

Ultra-Breitband-Sender-IC

Hohe Datenraten per Funk über kurze Distanz

Bis zu 1,66 Gbit/s mit einer Leistungsaufnahme im mW-Bereich ermöglicht ein neuer…

Der European Chips Act

Reicht das für die Halbleiter-Champions-League?

Um ihre geopolitische Stellung zu festigen und ihre Bedeutung als Fertigungsstandort für…

Stimmen zum »EU Chips Act«

Viel Lob und Kritik im Detail

Die Industrieverbände haben überwiegend positiv auf den »EU Chips Act« reagiert. Der ZVEI…

IEDM 2021

Die Skalierung geht munter weiter

Die IEDM fand in diesem Jahr zum 67. Mal statt und stand unter dem Motto »Bauelemente für…

Medizinelektronik

Der Bluthochdruck sitzt im Nacken

Imec-Sensor ermöglicht Blutdruckmessung via Ultraschall

CO2-Fußabdruck verringern

Apple wird imec-Partner im SSTS-Programm

Apple ist der erste öffentliche Partner am neuen imec-Forschungsprogramm mit dem Namen…

GaN-IC-Designwettbewerb des imec

Deutsche Hochschulen räumen ab

Um die GaN-Technologie in der Leistungselektronik zu fördern, haben das Forschungsinstitut…

High-NA EUVL

Der nächste entscheidende Schritt in der Lithografie

Imec erwartet, dass 2025 die ersten High-NA-EUV-Lithografiesysteme (EUV: Extrem…