Edge-Server- und Client-Designs
Von COM-HPC bis SMARC
Zur embedded world 2021 DIGITAL fokussiert sich Congatec auf die Robustheitsanforderungen von Kunden und präsentiert hierzu Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich. Das Spektrum läuft von COM-HPC- bis hin zu SMARC-Modulen. Besonders COM-HPC-Servermodule stehen im Fokus.
Treiber ist die steigende Nachfrage nach robusten Edge- und echtzeitfähigen Fog-Computing-Plattformen, um Digitalisierungsprojekte zu ermöglichen. Typische Anwendungsfälle für die Plattformen finden sich zum Beispiel in kritischen Infrastrukturen für Eisenbahn, Straßenverkehr und Smart City, bei Offshore-Bohrinseln und -Windparks sowie in Stromverteilungsnetzen. Weitere Zielmärkte sind vernetzte Industrie- und Medizingeräte mit IIoT/Industrie-4.0-Konnektivität, Outdoor-Kiosk- und Digital-Signage-Systeme.
Die von Congatec vorgestellten Plattformen für raue Umgebungsbedingungen unterstützen Temperaturen von -40 bis +85°C, verfügen über BGA-gelötete Prozessoren für hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie elektromagnetische Störfestigkeit (EMV). Optional verfügen sie über eine Schutzlackierung (Conformal-Coating) zum Schutz vor eindringendem Kondenswasser, Salzwasser und Staub.
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COM-HPC und COM-Express-Module
Ein Highlight sind die x86 COM-HPC und COM-Express Computer-on-Modules für extreme Umgebungsbedingungen. Sowohl das COM-HPC Client Size A Modul »conga-HPC/cTLU« als auch das COM-Express Compact Modul conga-TC570 sind mit Intels Core-Prozessoren der 11. Generation verfügbar. Sie sind zudem die ersten Module mit Unterstützung für PCIe x4 mit Gen 4 und binden Peripheriegeräte mit massiver Bandbreite an.
Plattformen auf Basis von Atom x6000E
Die Plattformen auf Basis der Intels Atom x6000E, Celeron und Pentium N & J Prozessoren sind als Computer-on-Modules in den Formfaktoren SMARC, Qseven, COM-Express-Compact und Mini sowie als Pico-ITX Single Board Computer (SBCs) erhältlich. Sie bieten neben der verbesserten Performance Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Hypervisor-Unterstützung von Real Time Systems (RTS) und BIOS-konfigurierbaren ECC.
SMARC 2.1 Computer-on-Modules
Das SMARC 2.1 Computer-on-Module mit i.MX-8M-Plus-Prozessor rundet das Angebot für den erweiterten Temperaturbereich ab. Die Ultra-Low-Power-Embedded- und Edge-Computing-Plattform nimmt 2 bis 6 W auf und besitzt vier Arm-Cortex-A53-Prozessorkerne und eine zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die bis zu 2,3 TOPS an KI-Rechenleistung addiert. Sie sind dank integriertem Image Signal Processor (ISP) speziell für KI-Inferenz- und Machine-Learning-Anwendungen entwickelt und können sehr effizient die Daten der zwei ebenfalls integrierten MIPI-CSI-Schnittstellen verarbeiten.
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