Schwerpunkte
19. Februar 2021, 11:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
COM-HPC und COM-Express Computer-on-Modules stellt Congatec auf der embedded World DIGITAL vor.
Zur embedded world 2021 DIGITAL fokussiert sich Congatec auf die Robustheitsanforderungen von Kunden und präsentiert hierzu Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich. Das Spektrum läuft von COM-HPC- bis hin zu SMARC-Modulen. Besonders COM-HPC-Servermodule stehen im Fokus.
Treiber ist die steigende Nachfrage nach robusten Edge- und echtzeitfähigen Fog-Computing-Plattformen, um Digitalisierungsprojekte zu ermöglichen. Typische Anwendungsfälle für die Plattformen finden sich zum Beispiel in kritischen Infrastrukturen für Eisenbahn, Straßenverkehr und Smart City, bei Offshore-Bohrinseln und -Windparks sowie in Stromverteilungsnetzen. Weitere Zielmärkte sind vernetzte Industrie- und Medizingeräte mit IIoT/Industrie-4.0-Konnektivität, Outdoor-Kiosk- und Digital-Signage-Systeme.
Die von Congatec vorgestellten Plattformen für raue Umgebungsbedingungen unterstützen Temperaturen von -40 bis +85°C, verfügen über BGA-gelötete Prozessoren für hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie elektromagnetische Störfestigkeit (EMV). Optional verfügen sie über eine Schutzlackierung (Conformal-Coating) zum Schutz vor eindringendem Kondenswasser, Salzwasser und Staub.
Ein Highlight sind die x86 COM-HPC und COM-Express Computer-on-Modules für extreme Umgebungsbedingungen. Sowohl das COM-HPC Client Size A Modul »conga-HPC/cTLU« als auch das COM-Express Compact Modul conga-TC570 sind mit Intels Core-Prozessoren der 11. Generation verfügbar. Sie sind zudem die ersten Module mit Unterstützung für PCIe x4 mit Gen 4 und binden Peripheriegeräte mit massiver Bandbreite an.
Die Plattformen auf Basis der Intels Atom x6000E, Celeron und Pentium N & J Prozessoren sind als Computer-on-Modules in den Formfaktoren SMARC, Qseven, COM-Express-Compact und Mini sowie als Pico-ITX Single Board Computer (SBCs) erhältlich. Sie bieten neben der verbesserten Performance Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Hypervisor-Unterstützung von Real Time Systems (RTS) und BIOS-konfigurierbaren ECC.
Das SMARC 2.1 Computer-on-Module mit i.MX-8M-Plus-Prozessor rundet das Angebot für den erweiterten Temperaturbereich ab. Die Ultra-Low-Power-Embedded- und Edge-Computing-Plattform nimmt 2 bis 6 W auf und besitzt vier Arm-Cortex-A53-Prozessorkerne und eine zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die bis zu 2,3 TOPS an KI-Rechenleistung addiert. Sie sind dank integriertem Image Signal Processor (ISP) speziell für KI-Inferenz- und Machine-Learning-Anwendungen entwickelt und können sehr effizient die Daten der zwei ebenfalls integrierten MIPI-CSI-Schnittstellen verarbeiten.
