Seco auf der SPS 2023

Skalierbare HMIs und Computer-on-Modules im Fokus

16. November 2023, 10:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Bei der Modular-Vision-Serie von Seco handelt es sich um ein neu entwickeltes Plattformkonzept mit skalierbaren HMIs, die auf den Kerntechnologien von Seco – Arm und x86 – basieren.
© Seco

Erstmals ist Seco auf der SPS 2023 mit einem eigenen Messestand vertreten. Das Unternehmen nutzt die Messe, um seine HMI-Familie »Modular Vision« sowie weitere Produktneuheiten vorzustellen. Hierzu zählen das SMARC-Modul »SOM-SMARC-Genio 700« sowie weitere Computer-on-Modules (COMs).

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Zu den Produkthighlights, die Seco auf die SPS 2023 mitbringt, gehört die skalierbare HMI-Familie »Modular Vision«, die es in unterschiedlichen Größen gibt und die Seco in Nürnberg erstmals in drei verschiedenen Ausführungen der Öffentlichkeit präsentiert. Mit dem neu entwickelten Plattformkonzept können Entwickler von Embedded-Systemen sowie OEM Kundendesigns schnell entwickeln und auf einfache Weise skalieren. Modular Vision eignet sich für branchenübergreifende Applikationen und basiert auf den Kerntechnologien von Seco – Arm und x86.

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Skalierbare HMI-Familie

Die Modular-Vision-Serie umfasst derzeit drei Mitglieder in den Größen 7-, 10- und 15-Zoll, mit Auflösungen von 1024 x 600 bis hin zu Full HD (1920 x 1080) und einer Helligkeit von >400 cd/m2. Weitere Diagonalen und Auflösungen werden folgen. Skalierbar bezieht sich hierbei nicht nur auf die Displaygröße und Bildauflösung, sondern ebenfalls auf die Leistungsfähigkeit der integrierten Elektronik. Seco vertreibt seine HMIs als Standalone-Panel-PCs oder als OEM-Produkte, die sich mit verschiedenen Adaptern in die jeweilige Applikation einbinden lassen.

Die Einstiegsmodelle »Modular Vision 7MX93« mit 7-Zoll-Display enthalten als Kernstück den Applikationsprozessor »i.MX93« des Herstellers NXP Semiconductors und sind mit bis zu 2 GB LPDDR4-3200-Speicher ausgestattet. Schnittstellen wie Gigabit Ethernet, RS485, CAN, RS232, USB und Digital I/O sind vorhanden.

Zentrales Element des 10-Zoll-High-End-HMIs »10.1 MX8M-Plus« ist der Applikationsprozessor »i.MX8M Plus« von NXP. Die Geräte enthalten bis zu 6 GB LPDDR4-4000-Speicher und verfügen über die gleichen Schnittstellen wie die 7-Zoll-Modelle. Außerdem enthalten die HMIs die sehr leistungsstarke, interne GPU »GC7000UL«.

Die Modelle »Modular Vision 15.6 EHL« mit 15,6-Zoll-Display wurden ebenfalls für High-End-Anwendungen konzipiert und basieren auf den Prozessoren der Intel-Atom-x6000E-Serie, sowie der Pentium-, Celeron-N- und J-Serie. Sie enthalten Quad-Channel-LPDDR4-Speicher sowie einen integrierten Gen11-UHD-Grafik-Controller zum Ansteuern von drei unabhängigen Displays.

WILK
Mit »WILK« nimmt Seco ein neues Modul in seine SMARC-Produktfamilie auf, das mit dem neuen »Genio-700«-Prozessor von MediaTek betrieben wird.
© Seco

SMARC-2.1-kompatibles CoM-Modul

Eine weitere Produktneuheit von Seco ist das SMARC-2.1-kompatible Computer-on-Module »SOM-SMARC-Genio 700«. Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen können mit dem Modul anspruchsvolle Industrieapplikationen in kurzer Zeit entwickeln. Mit dem CoM im SMARC-Formfaktor können Entwickler lüfterlose industrielle Applikationen realisieren, die hohe Ansprüche an Grafik- oder KI-Performance erfüllen müssen.

Herzstück des Moduls ist der Applikationsprozessor »Octa-Core Genio 700« von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Applikationen mit hoher Leistungsfähigkeit und geringer Leistungsaufnahme ermöglicht. Der Genio 700 ist ein 6nm-IoT-Chipsatz und verfügt über zwei Arm-Cortex-A78-Kerne mit 2,2 GHz und sechs Arm-Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einen 4.0-TOPs-KI-Beschleuniger.

Zusätzlich zum SOM-SMARC-Genio 700 präsentiert Seco auf der SPS 2023 weitere SMARC-Module, die für einen Einsatz in unterschiedlichen Umgebungen konzipiert wurden.

CLEA – IoT-Plattform für die Automation

Aufgrund des großen Interesses auf der embedded world 2023, entschied Seco, seine IoT-Plattform »CLEA« auf die SPS 2023 mitzubringen. So können sich Fachbesucher im Rahmen einer Software-Demo von den Leistungsmerkmalen dieser Software-as-a-Service (SaaS)-Plattform überzeugen.

Bei CLEA handelt es sich um eine durchgängig integrierte, aber dennoch offene IoT-Plattform, die Entwicklern aufgrund des modularen Konzepts skalierbare und flexible Applikationen ermöglicht. Mit CLEA lassen sich Daten von verschiedenen Geräten und Systemen sammeln, visualisieren und auswerten. Außerdem integriert und adaptiert CLEA bereits vorhandene KI-Algorithmen und -Applikationen, mit denen sich Daten in wertvolle Informationen für datenbasierte Entscheidungen und neue Geschäftsmodelle umsetzen lassen.


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