Mit 13. Generation Intel-Core-CPUs

Neue COM-Express-Familie

14. März 2023, 9:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
MSC C6B-RLP
Die Modulfamilie »MSC C6B-RLP« bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten.
© Avnet Embedded

Avnet Embedded erweitert sein COM-Express-Computer-on-Module-Portfolio um die Familie »MSC C6B-RLP«. Sie basiert auf den aktuellen Core-Prozessoren der 13. Generation. Zusätzlich zu den Modulen stellt Avnet ein Starterkit sowie ein Board-Support-Package bereit und unterstützt beim Design-in.

Die Modulfamilie MSC C6B-RLP von Avnet Embedded bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten, die sich in puncto Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden. Typische Einsatzgebiete sind die Industrie, die Medizintechnik, der Bereich Transportation, die Videoüberwachungstechnik sowie Gaming-Applikationen. Einzelne Module sind für den industriellen Umgebungstemperaturbereich von –40 bis +85 °C ausgelegt und für den 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Für Echtzeitanwendungen sind Standardmodule mit Time-Sensitive Networking (TSN) sowie Intels Time-Coordinated Computing (TCC) erhältlich.

Intels CPUs kombinieren Performance- und Efficient Cores und optimieren ja nach Bedarf die Arbeitslast der einzelnen Cores. Die Architektur bietet insgesamt bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer Thermal Design-Power (TDP) von 45/35 W. Für Applikationen mit niedriger Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Alle Baugruppen entwickelt und fertigt Avnet Embedded in den unternehmenseigenen Design-Centern und in hochautomatisierten Produktionsstätten. Avnet Embedded gewährleistet eine lange Verfügbarkeit der Modulserie. Zudem ermöglicht der COM-Express-Standard eine skalierbare Performance sowie eine Migration hin zu zukünftigen Technologie-Upgrades.

Umfangreiche Schnittstellen

Avnets Module integrieren die Intel-Iris-Xe-Graphik mit bis zu 96 Execution-Units sowie die DDR5-4800-Speichertechnik. Die Boards können mit bis zu zwei SO-DIMM-Sockeln ausgestattet werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB bereitstellen. Weiterhin lassen sich die Module mit einem COM-Express-Carrier-Board über insgesamt acht PCIe-Gen‑4- und Gen‑3-Lanes sowie einen x8-Lane-PEG-Port mit PCIe Gen 4 anschließen. Die Ethernet-Schnittstelle basiert auf Intels »i226«-Netzwerkcontroller mit bis zu 2,5-GbE-Bandbreite. Zusätzlich sind vier USB-3.2-Gen-1/2- und acht USB-2.0- sowie zwei UART-Anschlüsse vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort- und HDMI-Schnittstellen sowie ein LVDS- und Embedded-DisplayPort-Anschluss zum Ansteuern von bis zu vier Displays bereit. Über zwei SATA-6-Gbit/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können Entwickler die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1 TB aufweist, ausrüsten.

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