Die Produktpalette der Sandy-Bridge-Prozessoren bietet vom kostengünstigsten Celeron B810E mit 35 W TDP über verschiedene i3-, i5- und i7-Typen, teilweise in Ultra-Low-Voltage-Ausführung mit nur 17 W maximaler Verlustleistung, bis hin zum Spitzenmodell i7-2715QE mir vier Kernen und 45 W TDP, eine sehr feine Abstufung der Leistungs- und damit auch der Preisklassen. Sogar eine Single-Core-Version mit 17 W und ordentlicher Grafikleistung, der Celeron 827E, wurde kürzlich von Intel noch nachgeschoben.
Während alle i5- und i7-Typen den vollen hier beschriebenen Funktionsumfang enthalten, gelten bei Celeron und i3 gewisse Einschränkungen. So werden beispielsweise die Fernwartung mittels AMT oder schnelle Kryptographie durch AES-NI nicht unterstützt. Auch für die Grafikbeschleunigung steht nur die leistungsschwächere Variante HD Graphics 2000 zur Verfügung.
Um die Produktvielfalt der resultierenden COM-Express-Modulvarianten zu beschränken, bietet die MSC Vertriebs GmbH bestimmte Vorzugsvarianten ihres Moduls CXB-6S an, für OEM-Kunden mit ausreichenden Abnahmemengen besteht jedoch die Möglichkeit, kundenspezifisch auch jede andere Sandy-Bridge-Prozessorvariante von Intels Embedded-Serie im BGA-Gehäuse zu bestücken. Dabei werden nur langfristig verfügbare Prozessoren angeboten, für die eine Liefergarantie von sieben Jahren durch Intel existiert. Darüber hinaus bietet MSC ein End-of-Life-Programm mit individuellen Vereinbarungen zur Verlängerung der Produktverfügbarkeit an.
Nächste Technologieschritte sind absehbar
Mit der neuen Prozessorgeneration sind die aktuellen Technologien aus dem Notebook-Sektor auf kompakten Computermodulen für den Embedded- und Industriemarkt über viele Jahre verfügbar. COM Express wird auch weiterhin der technologisch führende Standard bei Computer-on-Modules bleiben.
Die nächsten Technologieschritte sind bereits absehbar: Intels 22-nm-Prozess mit erstmals dreidimensionalen Transistoren steht in den Start-löchern, und auch der allmähliche Umstieg bei der Steckerbelegung von Type 2 auf Type 6, mit optimaler Unterstützung der neuen digitalen Display-Schnittstellen und USB 3.0, lassen interessante neue Produkte erwarten.
Der Autor
Dipl.-Ing. Konrad Löckler |
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studierte Nachrichten- und Datenverarbeitungstechnik an der TU München. Nach seinem Berufseinstieg als Entwicklungsingenieur für Hard- und Software baute er eine Entwicklungsgruppe mit Schwerpunkt BIOS und Betriebssysteme auf. 1999 wechselte er zur MSC Vertriebs GmbH als Leiter der Software-Entwicklung in Neufahrn. Seit 2006 ist er Produkt Marketing Manager im Bereich Embedded Computer Technology der MSC. |
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