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Computer-Module

Alles ist für COM-HPC vorbereitet

05. März 2021, 13:00 Uhr   |  Tobias Schlichtmeier

Alles ist für COM-HPC vorbereitet
© Congatec

Das COM-HPC-Starterkit von Congatec.

Auf der virtuellen embedded world präsentiert Congatec seine neuen Produkte. Bei den Computer-Modulen spielt COM-HPC eine große Rolle. Jüngst wurde die Spezifikation offiziell verabschiedet.

Wie Christian Eder, Chairman der PICMG und Marketingleiter bei Congatec berichtet, wurde zum 24.2.21 die COM-HPC-Spezifikation final verabschiedet. Die finale Version mit über 400 Seiten Inhalt steht für alle Interessierten ab sofort für 750 Dollar auf der Homepage der PICMG zum Download bereit. Außerdem können Entwickler eine abgespeckte Version der Spec kostenlos downloaden.

Auch beim Embedded-Spezialisten Congatec aus Deggendorf spielt COM-HPC eine tragende Rolle. So stellt das Unternehmen auf der embedded world digital ein Starter Set für den neuen Standard vor. Es integriert High-Speed-Schnittstellen wie PCIe Gen4, USB 4.0 und bis zu 2 x 25 Gigabit-Ethernet. Es basiert auf dem Computer-on-Module (CoM) »conga-HPC/cTLU« mit Intels Core-Prozessoren der elften Generation sowie dem ATX-kompatiblen Carrierboard »conga-HPC/EVAL-Client«. Gerade für Entwicklungen in Edge-Geräten für das IoT ist es prädestiniert und adressiert Märkte wie Medizin, Automation, Transport und autonomes Fahren.

Mit KI-Unterstützung für MIPI-CSI-Kameras von Basler ist es ebenso für Embedded-KI-Anwendungen konzipiert. Mit Intels Deep Learning (DL) Boost ist das Beschleunigen von KI und Inferencing über Vektor-Neural-Network-Instruktionen (VNNI) oder mit 8-Bit-Integer-Instruktionen auf der GPU möglich. Außerdem wird Intels Open-Vino-Ökosystems für KI unterstützt. So ist es möglich, schnellere und genauere Ergebnisse für KI-Inferenzen zu erzielen.

conga-SMX8MP
© Congatec

Das »conga-SMX8-Plus« mit einem i.MX8M-Plus-Prozessor von NXP auf Cortex-A53-Basis.

Neues SMARC-Modul

Daneben stellt Congatec auf der Messe sein neuestes SMARC-2.1-CoM »conga-SMX8-Plus« mit einem i.MX8M-Plus-Prozessor von NXP auf Cortex-A53-Basis vor. Mit seinen DL- und ML-Fähigkeiten erlaubt es den Einsatz bei Situational Awareness, visueller Inspektion sowie gestengesteuerten Maschinenoperationen oder Augmented Reality.

Integriert sind weiterhin eine Neural Processing Unit (NPU) sowie ein Image Signal Processor (ISP) für Echtzeit-Anwendungen. Zwei MIPI-CSI-Schnittstellen gibt es obendrein. Abgerundet wird das Angebot von einem Ökosystem mit 3,5-Zoll-Carrierboard, Basler-Kameras sowie KI-Software-Unterstützung. Es adressiert Märkte wie Smart Farming, Retail sowie Smart Cities and Smart Buildings. Zum Einsatz kommen die Module im Temperaturbereich von -40 bis +85 °C bei einer Leistungsaufnahme von 2 bis 6 W. On Board sind Schnittstellen wie PCIe Gen 3, USB 3.0 sowie SDIO.

conga-TCV2
© Congatec

Das COM-Express-Compact-Modul »conga-TCV2« mit Embedded-V2000-Ryzen-Prozessoren.

AMD on Board

Neben den neuen COM-HPC- und SMARC-Modulen mit Intel- und NXP-Prozessoren findet ebenfalls AMD den Weg auf Congatecs Module. Zum Beispiel auf das neue COM-Express-Compact-Modul »conga-TCV2« mit Embedded-V2000-Ryzen-Prozessoren. Sie weisen laut Hersteller die doppelte Leistung im Vergleich zum Vorgängerprozessor V1000 auf.

Die Leistung der Plattform wurde mit der Testsuite »Cinebench R15 nt« validiert. Laut Congatec liefern die neuen Module im Vergleich zu Modulen mit Ryzen-Embedded-V1608B-Prozessoren ein Leistungsplus von 97 % (V2516) bis 140 % (V2718) bei bis zu 8 Kernen. So stieg angeblich ebenso die Single-Core-Leistung zwischen 25 und 35 %. Typische Anwendungen sind multifunktionale industrielle Edge-Gateways, Digital-Signage-Systeme sowie Infotainment-Plattformen. Weitere Zielmärkte sind Machine Vision- und Machine Learning-Systeme.

Entwickler können die CoMs auf bis zu 10 W TDP herunter konfigurieren. Dies verlängert die produktive Betriebszeit ohne Nachladen, je niedriger die TDP ist. Auf Basis der Single-Prozessor-Architektur decken die V2000-Prozessoren einen Leistungsbereich von 10 bis 54 W ab.

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