LPKF will zurück auf Wachstumskurs

LDI & Co: Neue Lasertechnologien für neue Anwendungsgebiete

20. Januar 2015, 11:05 Uhr | Karin Zühlke
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Mikrofluidische Komponenten herstellen

Ebenfalls auf der electronica zu sehen war das Ergebnis der Kooperation von LPKF mit der slowenischen Firma Aresis und der Universität Ljubljana: Der LPKF ProtoLaser LDI eröffnet neue  kostengünstige Verfahren zum Strukturieren mikroskaliger Komponenten. Beim Laser Direct Imaging (LDI) schreibt ein scannergeführter Laserstrahl maskenlos Strukturen auf das fotoempfindliche Resist.  Im Resultat entstehen sehr glatte Seitenwand-Kanten. Auf 1 µm genau lassen sich Resiste für Mikro-Komponenten schnell und preisgünstig erstellen. Ein kompaktes Lasersystem belichtet einzelne Trays direkt per Laser. 

Forschung und Entwicklung in der Mikro-fluidik und Mikromechanik profitieren von schnellen Prototyping-Verfahren wie LPKF-LDI. Labs-on-a-Chip helfen dabei, Prozesse zu miniaturisieren und Flüssigproben und Abfall zu reduzieren. Damit hat das LDI-Verfahren großes Potenzial in Medizin, Biologie, Chemie und Physik. Die Applikationen sind vielfältig: Blut- und Zellanalysen, Diagnostik und Screening in der Medizin, Sensoren (Chemie-,
Bio-, Öko-, Waffentechnologie; Automobiltechnik), Synthese von Chemikalien sowie physikalische Experimente. 

Software für den ProtoLaser aufgerüstet

Neu ist auch die Systemsoftware CircuitPro PL für den LPKF ProtoLaser. Die neue CAM-Software steigert die Präzision und senkt die Prozessdauer und ist auch für den ProtoLaser S und ProtoLaser U/U3 erhältlich. Optimierte Routinen reduzieren die Berechnung der Maschinendaten aus den CAD-Layouts erheblich. Neue Softwarealgorithmen generieren optimale Laserwege, um auch anspruchsvolle Layouts geometriegetreu auf die Substrate zu übertragen. Die Software identifiziert Bereiche mit feinen Strukturen und entfernt die Kupferschichten zwischen den Leiterbahnen durch einen Prozess, der parallel zu diesen Strukturen verläuft. Gegenüber der vorhergehenden Schraffierung reduzieren sich die Gefahr von Substratverletzungen und die Dauer des Rub-Out-Prozesses.


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