LPKF will zurück auf Wachstumskurs
LDI & Co: Neue Lasertechnologien für neue Anwendungsgebiete
Nach einer Flaute in diesem Jahr soll LPKF ab 2015 wieder wachsen. Die kürzlich auf der electronica vorgestellten Neuerungen des Laserspezialisten geben jedenfalls allen Grund für Optimismus.
Nachdem der LPKF-Konzern in den letzten fünf Jahren um durchschnittlich 23 Prozent pro Jahr gewachsen ist, musste das TecDAX-Unternehmen im Oktober 2014 zum ersten Mal seit sechs Jahren die Jahresprognose nach unten korrigieren und die Investoren auf einen Umsatz- und Ergebnisrückgang in 2014 vorbereiten. CEO Dr. Ingo Bretthauer ist mit der Geschäftsentwicklung in 2014 zwar nicht zufrieden, sieht aber keinen Grund für Besorgnis: »Unsere Wachstums-treiber in den Märkten sind intakt, das Unternehmen ist solide finanziert und trotz des Umsatzrückgangs weiterhin überdurchschnittlich profitabel«, sagt Bretthauer. »Wir entwickeln spannende neue Produkte und Verfahren und wollen im nächsten Jahr auf unseren Wachstumspfad zurückkehren«.
Der Innovationsdrang der Garbsener ist jedenfalls ungebrochen stark: Pünktlich zur electronica wartete LPKF mit interessanten Neuentwicklungen und Upgrades bestehender Systeme auf:
So zum Beispiel die beiden neuen UV-Lasersysteme LPKF MicroLine 2000 P und Micro-Line 2000 S, die die Palette an UV-Schneid-lasern erweitern. Die MicroLine 2000 P ist für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer entwickelt. Die MicroLine 2000 S trennt bestückte Leiterplatten aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme stehen für hohe Präzision, flexible Produktion und Wirtschaftlichkeit. Die MicroLine-Systeme von LPKF dienen zum Trennen starrer, starr-flexibler und flexibler Schaltungsträger oder Coverlayern. Sie empfehlen sich besonders für komplexe Formen, denn der UV-Laser schneidet beliebige Konturen mit minimalen Toleranzen direkt aus den Layout-Daten. Darüber hinaus überzeugen die Systeme durch nahezu grat- oder partikelfreie Schnitte. Auch empfindliches Material bleibt mechanisch und thermisch nahezu unbeeinträchtigt.
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