Startseite > Elektronikfertigung > Fertigungstechnik > »Wir zeigen, welche Chancen Europa bietet!«

productronica 2017 mit SEMICON Europa

»Wir zeigen, welche Chancen Europa bietet!«

27. Oktober 2017, 11:44 Uhr | Heinz Arnold

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

ASML: Die Rolle der Lithografie

Und was ebenfalls erwähnenswert ist: Mit ASML ist weltweit nur noch ein Hersteller der Maschinen der kommenden EUV Lithografie-Generation übrig geblieben – mit Sitz in den Niederlanden. Die Optik für die Maschinen liefert übrigens Zeiss SMT aus Oberkochen in Deutschland. Das ist vor allem für die weltweit führenden IC-Hersteller interessant, die ihre Chips mit Hilfe der allerneusten Prozesstechnologie fertigen. Ab der 7-nm-Ebene werden sie erstmals zum Einsatz kommen. Mit steigenden Stückzahlen und weiteren technischen Fortschritten zu höheren Durchsätzen wird die EUV aber auch in die Fertigung von ICs auf der 10- und 14-nm-Ebene Einzug halten, was dann schon wieder mehr unternehmen betrifft.

Schätzt es Laith Altimime als gefährlich ein, das nun alle IC-Hersteller, auf eine einzige Firma angewiesen sind, um an die Maschinen heran zu kommen, die für die Fertigung der neusten IC-Generationen Voraussetzung sind? »Ein gewisses Risiko birgt eine solche Konstellation natürlich immer. Aber in diesem Fall mit ASML schätze ich die Gefahr nicht sehr hoch ein. Auch dass es einem IC-Hersteller gelingen könnte, so viele EUV-Maschinen einfach vom Markt zu kaufen, so dass andere Hersteller daran gehindert werden, zu den neusten Prozesstechniken über zu gehen, hält er für sehr unwahrscheinlich.

Außerdem ist die Lithografie zwar einer der wichtigsten Prozessschritte in der IC-Fertigung, aber auch nicht der einzig kritische, was in der derzeitigen EUV-Diskussion teilweise aus dem Blickwinkel gerät. Um beispielsweise die Kondensatoren der Speicherzellen auf DRAMs fertigen zu können, kommt es darauf an, die Dielektrika in den richtigen Schichtdicken abzuscheiden. Hohe Öffnungsverhältnisse bilden dabei eine der Hürden, die die Equipment- und IC-Hersteller nehmen müssen. Ähnliches gilt für 3D-NAND-Speicher: Auch hier spielt das Öffnungsverhältnis eine große Rolle. Neue Ätz- und Abscheidungsprozesse müssen entwickelt werden, um solche ICs fertigen zu können. Sie sind in diesem Falle wichtiger als die Lithografie.

Ätzen und Abschieden so wichtig wie Lithografie

Ebenfalls nicht zu vernachlässigen sind die Prozesse, die für die Formation der Verdrahtungsebenen auf den Chips zum Einsatz kommen. Zu nennen wären hier Dielektrika mit möglichst niedriger Elektrizitätskonstante als Isolierung zwischen den Metallleitungen. Ganz neue Materialen werden hier ausprobiert genauso wie Airgaps. Auch in diesem Bereich mischt Europa mit.

Dass der Ansatz der SEMI, auf der Messe München co-located zur productronica 2017 für die weltweite Material-, Equipment- und Prozessindustrie eine Plattform zu schaffen, die zeigt, welche Chancen Europa bietet, sei nach den Worten bereits aufgegangen: Die zur Verfügung stehende Standfläche sei bereits vollständig belegt.