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ASM / SMT Hybrid Packaging

Vollständig integrierte Fertigung

25. Mai 2018, 8:55 Uhr | Anja Zierler

Die ASM-Experten zeigen zur SMT Hybrid Packaging Hardware-, Software-, Service- und Supportlösungen, die Verbindungen für die Smart Factory schaffen.

Zur SMT Hybrid Packaging legt ASM den Fokus auf typische Workflows in der SMT-Fertigung und deren Optimierung. Vor Ort feiert die neue Version der Siplace TX internationales Messedebüt.

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Wegen des verbesserten Siplace-SpeedStar-Bestückkopfes, der Bauemelemente von 0201 metrisch bis hin zu 8x8x2 bestückt, kann der Siplace TX bis zu 95.000 BE/h platzieren. ASM hat der Maschine Funktionen wie die Long-Board-Option und Smart-Pin-Support hinzugefügt. In Kombination mit der Siplace SX eignet sie sich dadurch zum Beispiel optimal für Automotive-Anwendungen auf dem europäischen Markt.

Auch den Stromverbrauch haben die ASM-Experten an der Siplace TX weiter verringert. Die Siplace-SmartFeeder mit verbessertem Abholfenster unterstützen die Geschwindigkeit der Siplace TX und erhöhen die Abholzuverlässigkeit des ersten Bauelements.

An verschiedenen Workflow-Stationen zeigt das ASM-Team auf der Messe außerdem Lösungsketten zur Optimierung acht typischer Prozesse in der Elektronikfertigung (Planning, Virtual Production, Process-Optimization, Production, Preparation, Material-Management, Factory-Monitoring und Factory-Integration). Alle diese Kernprozesse lassen sich durch ASM-Systeme vernetzen, durchgängig unterstützen und teilweise automatisieren.

ASM auf der SMT: Halle 4, Stand 309