SMT Hybrid Packaging 2018
Fachmesse und Kongress mit hohem Innovationsgrad
Aussteller und Besucher kommen auf der SMT Hybrid Packaging vom 05. - 07.06.2018 in Nürnberg zusammen, um ihre Erfahrungen aus dem Praxisalltag auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen.
Auch dieses Jahr findet in der Halle 4 wieder der Handlötwettbewerb der IPC auf der SMT Hybrid Packaging statt. Die Teilnehmer haben nicht nur eine Chance auf einen Gewinn vor Ort, sondern auch auf die Teilnahme an der IPC Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 2019, die in den USA stattfinden wird.
In diesem Jahr wird erstmals auch Anfängern die Möglichkeit zur Teilnahme geboten. Es gelten dieselben Richtlinien für diesen Wettbewerb angesetzt, jedoch entspricht die Leiterplattenbestückung dem Anfängerlevel.
Jobangebote+ passend zum Thema
Praxisorientierte Weiterbildungsmöglichkeiten
Entwickler, Fertiger, Qualitätsmanager und andere Experten haben die Möglichkeit, parallel zur Fachmesse, einen wegweisenden Kongress und praxisorientierte Tutorials zu besuchen.
Am 06.06.2018 stellen sich namhafte Referenten, unter anderem der Firmen Heraeus Additive Manufacturing GmbH, LPKF Laser & Electronics AG, Murata Elektronik GmbH und DB Engineering & Consulting dem Thema »3D Drucktechnologien - flexible Formgebung in der Elektronikproduktion« vor. Die Palette der Vorträge reicht von den technologischen Grundlagen über materialtechnische Voraussetzungen bis zu Bedingungen des Maschineneinsatzes.
Am 07.06.2018 geht es bei der »Baugruppenzuverlässigkeit - Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen« einerseits um Methoden zur hochwertigen Analytik und um moderne Verfahren zur Testbarkeit von Prozessen und Produkten. Anderseits diskutieren interessante Referenten zum Beispiel der Firmen RoodMicrotec GmbH, Viscom AG, HELLA GmbH & Co. KGaA und Siemens Healthcare GmbH die Anwendung im Automobil- und Medizinbereich sowie bei der Herstellung fortschrittlicher System-Packages.
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