Viscom auf der SMT/Hybrid/Packaging

3D-AXI detektiert verdeckte Lötstellen

24. Mai 2018, 15:21 Uhr | Nicole Wörner
Für eine maximale Fehlerabdeckung können 2D-, 2,5D- und 3D-Inspektion kombiniert und nacheinander durchgeführt werden.
Für eine maximale Fehlerabdeckung können 2D-, 2,5D- und 3D-Inspektion kombiniert und nacheinander durchgeführt werden.
© Viscom

Mit herausragender Prüftiefe und extrem schnellem Handling punktet das 3D-Röntgensystem X7056-II von Viscom. Zu sehen ist es auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg.

Konzipiert für den Inline-Betrieb kann es bis zu drei Leiterplatten gleichzeitig verarbeiten.

Mit der Transportoption xFastFlow erreicht es Handlingszeiten für das Zu- und Abführen des Prüfobjekts von weniger als vier Sekunden.

In der 3D-Röntgenprüfung werden verdeckte Lötstellen und sich überlagernde Bauteile zuverlässig abschattungsfrei inspiziert. Dabei lassen sich Prüftiefe und Durchsatz je nach Anforderung flexibel anpassen.

Um eine maximale Fehlerabdeckung zu erreichen, können 2D-, 2,5D- und 3D-Inspektion kombiniert und nacheinander durchgeführt werden. Es werden in einem Durchgang aus möglichst vielen verschiedenen Winkeln Bilder aufgenommen, woraus eine exakte 3D-Rückrechnung der Prüfobjekte resultiert.

Mit den von Viscom entwickelten Softwarealgorithmen für die planare CT bietet das System Rückrechnungsmethoden, die störende Strukturen effektiv reduzieren. Sogar bei beidseitig bestückten Leiterplatten mit sehr komplexen und überdeckten Bauelementen rekonstruiert die Software im Hintergrund analysierbare Schichten, um wesentliche Merkmarke deutlich sichtbar zu machen und so exakte Auswertungen zu ermöglichen.

Eine optionale Kombination mit automatischer optischer 3D-Inspektion in einem Maschinengehäuse ist fester Bestandteil der Neuentwicklung. In der Systemkonfiguration 3D-AOI/3D-AXI als Combo bietet die X7056-II die gleiche hohe optische Prüftiefe wie die neuesten AOI-Lösungen.

Viscom auf der SMT/Hybrid/Packaging: Halle 4A, Stand 122

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