2019 unter neuem Namen
SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect
Knapp 12.000 Fachbesucher zählte die SMT Hybrid Packaging in diesem Jahr. Auch 2019 soll das Erfolgsrezept weitergehen - unter neuem Namen.
Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. Mit dem neuen Namen will Veranstalter Mesago in einem Wort den Kern der Messe beschreiben: Sie bringt Menschen aus der Branche zusammen.
»Die Veranstaltung bietet der Community optimale Bedingungen, um verstärkt miteinander in den Austausch zu treten und gemeinsam die aktuellen Herausforderungen in der Mikroelektronik zu bewältigen«, erklärt Anthula Parashoudi, verantwortliche Bereichsleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt.
Außerdem sollen auf der SMTconnect entwicklungsfähige Themen stärker in den Fokus gerückt werden. 2019 wird das Thema „Electronic Manufacturing Services“ erweitert.
Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smtconnect.com erhältlich.
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