Entwickler- und Einkäufertage
CALL FOR PAPERS: Passive Bauelemente & Leistungshalbleiter
21. August 2024, 10:29 Uhr |
Engelbert Hopf
Zwei Themenbereiche, die für eine effiziente und leistungsfähige Leistungselektronik entscheidend sind, fasst der erste "Entwickler- und Einkäufertag Passive Bauelemente und Leistungshalbleiter" der Markt&Technik am 27. und 28. November 2024 zu einer Kongressveranstaltung zusammen.
Diesen Artikel anhören
Reagieren Sie jetzt auf den laufenden CALL FOR PAPERS für die Veranstaltung und reichen Sie Ihren Vortragsvorschlag bei uns bis zum 12. September 2024 ein. Darum geht's:
Jobangebote+ passend zum Thema
© elektroniknet
CALL FOR PAPERS: "Entwickler- und Einkäufertage Passive Bauelemente & Leistungshalbleiter"
Folgende Themen seien als Anregung genannt
- Bauarten von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten, Leistungshalbleitern (Transistoren & Module auf Basis von Si, SiC, GaN) und Treiberbausteinen,
- Vor- und Nachteile der verschiedenen Bauarten
- Basismaterialien für Passive Bauelemente und Leistungshalbleiter
- Material- und bauartbedingte Merkmale in der praktischen Anwendung, auch in Abhängigkeit von Frequenz, Temperatur, Spannung, etc.
- Ausfallmechanismen, Robustheit, Zuverlässigkeit und Alterung
- Aufbau- und Verbindungstechnik für Passive Bauelemente, diskrete Leistungs-HL und Power-Module
- Gehäusebauformen mit ihren jeweiligen Vor- und Nachteilen, Montage und Anschlusstechnik
- Effizienz, Verluste und thermisches Management (im Gehäuse und außerhalb)
- Elektromagnetische Verträglichkeit, Ein- und Abstrahlung, Abhilfe durch Passive Bauelemente
- Zusammenspiel und Wechselwirkung Aktiver Komponenten und ICs mit Passiven Bauelementen (z.B. niedrige Streuinduktivität)
- Integration Passiver und Aktiver Bauelemente in Leiterplatten oder Module
- Schaltungskonzepte, Wandler- und Umrichter-Topologien sowie deren jeweilige Vor- und Nachteile
- Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, Erneuerbare Energien, Traktion, Weiße/Braune Ware, etc.)
- Normen
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Vorteile von Silizium und SiC verbinden
Wärmepumpen erfordern optimierte Lösungen
3,3-kV-SiC-Hochleistungsmodule
Infineon stellt Weichen für einen nachhaltigen Schienenverkehr
Jetzt Vortragsvorschläge einreichen
CALL FOR PAPERS: Battery&Power World 2025
Thermische Modellierung
Nennstrom applikationsabhängig bestimmen
