Als Nachrüstlösung stellt »duoSol-I-xCom« in älteren Industrieanlagen die Verbindung zwischen Automatisierungswelt und betriebsinterner IT-Welt her. Für das Monitoring des Produktionsprozesses erfasst »duoSol-I-xCom« über Sensoren Ist-Daten, die beispielsweise das Gateway Software-seitig auswertet. Die verarbeiteten Daten lassen sich für vorausschauende Prozesse wie Condition Monitoring, Advanced Analytics oder Predictive Maintenance heranziehen.
Weil das Retrofit überwiegend in Schaltschränken stattfindet, wo es meist an Platz mangelt, ist »duoSol-I-xCom« in einem kompakten Format (125 x 100 x 18 mm) gehalten. Standardmäßig wird »duoSol-I-xCom« ab Januar 2018 im IP20-Gehäuse erhältlich sein. In naher Zukunft soll eine IP65-Version auf den Markt kommen. Auf Wunsch lässt sich das Modul auch für höhere Temperaturbereiche fertigen. Die reibungslose Funktion wird derzeit für einen Temperaturbereich zwischen 0 und 70 °C gewährleistet.
Auf der SPS IPC Drives präsentiert Turck duotec gemeinsam mit dem Systempartner Robotron erstmals ein Applikationsbeispiel des »duoSol-I-xCom«. Mit der entsprechenden Software-Anbindung durch Robotron wird aus dem Hardware-Modul »duoSol-xCom« das »Robogate«, mit dem die Cloud-basierte Auswertung der Daten erfolgt. Am Stand 350 von Microsoft in Halle 6 demonstrieren die Partner einen Kühlprozess, der vom »Robogate« und vom »duoSol-I-xCom« überwacht und gemanagt wird.
SPS IPC Drives: Halle 6, Stand 350