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Bei der Photovoltaik-Produktion tun Vision-Sensoren ebenso ihren Dienst wie PC-Systeme

Für jede Anwendung die passende BV-Technik

4. Dezember 2012, 11:09 Uhr | Andreas Knoll

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Fortsetzung des Artikels von Teil 4

Aufgaben der BV in der Photovoltaik-Produktion

Mit Diamantdraht gesägte Wafer als Herausforderung

Dr. Kai Borgwarth, Head of Market Management bei SensoPart Industriesensorik, sieht folgende Aufgaben von Bildverarbeitungstechnik in der Photovoltaik-Produktion:

»Messen von Ingotdurchmessern
Geometrieprüfung der gesägten Wafer; besondere Herausforderung: die mit Diamantdraht gesägten Wafer, die seit diesem Jahr vermehrt produziert werden. Durch den Diamantdraht entstehen in der Oberfläche Kanten, die bei der Bildverarbeitung störende Reflektionen hervorrufen.
Lagekontrolle und Prüfung auf Ausbrüche in Handling-Schritten von Zellen, besonders bei Loadern/Unloadern
Prüfung der Antireflexschicht/Farbe und Fehler hierin
Stringer: Verifizieren der Zellgüte (u.a. Ausbruch, ggf. Fehler im Aufdruck); Sicherstellen, dass nur Zellen eines Designs verwendet werden; Kontrolle des Lötergebnisses. Je nach Anspruch des Anwenders kann die Prüfung wenige Parameter oder bis zu 1600 Parameter umfassen.«

Direkt nach dem Prozessschritt inspizieren

Peter Handschack, Managing Director von Isra Vision Graphikon, sieht folgende Aufgaben von Bildverarbeitungstechnik in der Photovoltaik-Produktion:
»Die Anwendungen sind vielfältig, und mit modernen Zellkonzepten und den weiter steigenden Anforderungen an Produktqualität, Durchsatz und Prozesskostenoptimierung werden es immer mehr:

Überall: Positionieraufgaben, Geometriekontrolle, Kantenausbrüche
Waferproduktion: µCrackinspektion, Sägeriefenerfassung
Zellproduktion (wo möglich, direkt nach dem entsprechenden Prozessschritt und/oder im Sorter): µCrackinspektion, Texturinspektion, Farbinspektion, Druckinspektion; (zunehmend auch 3D), Hotspot-Inspektion, Lumineszenz-Inspektion
Modulproduktion - im String: String-Geometrie, Lötfehler, Lumineszenz-Inspektion, Steuerung des Layups
Modulproduktion - vor dem Laminieren: Inspektion der Layup-Geometrie, Inspektion auf Zellbrüche und Partikel, Verschaltungsfehler, Steuerung des Querverbinder-Lötens, Lumineszenz-Inspektion
Modulproduktion - nach dem Laminieren: Inspektion der Grid-Geometrie, Inspektion auf Blasen und Partikel, Lumineszenz-Inspektion.«