Produkt

Leistungsmodule

Heraeus

Sinterpaste für HF-Leistungsverstärker

Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erreicht, eignet sie sich besonders für Leistungsmodule.

Interview with Prof. Leo Lorenz / ECPE

"New Failures keep on popping up"

Ruggedness and reliability are recurring issues in the area of power semiconductors. This…

Versorgungssicherheit für SiC-Wafer

Ausbau der Zusammenarbeit

Für mehr als 120 Millionen Dollar wird die Rohm-Tochter SiCrystal in den nächsten Jahren…

Nexperia als neuer GaN-Player

Mit Fokus auf Automotive

Nexperia verfolgt im GaN-Bereich einen Geschäftsansatz, der sich auf den Bereich…

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2019

Im Zeichen von SiC und GaN

Mit der immer mehr in den politischen Fokus rückenden Klimaerwärmung könnten schon in…

Interview mit Andreas Urschitz, Infineon

»Digital Power ist der Enabler für SiC und GaN«

Um Infineons Marktführerschaft im Bereich Leistungselektronik auszubauen, setzt Andreas…

Leistungshalbleiter: Book-to-Bill-Rate

Vom Verkäufer- wieder zum Käufermarkt

Und dann war die große Sause vorbei: Auf zwei Jahre Allokation folgte 2019 die notwendige…

ECPE Workshop

Power Modules of the Future

Wide-bandgap semiconductors and electromobility pose completely new challenges for…

ASAP Gruppe

Prüfstände für Leistungselektroniken und E-Antriebe

Die ASAP Gruppe erweitert die Ausstattung des Test- und Erprobungszentrums am Standort…

Großer Umsatzsprung erwartet

Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern

Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter…