Produkt

Leistungsmodule

Energiemanagement für Rechenzentren

Leistungselektronik öffnet neue Horizonte

Rechenzentren boomen dank stetig steigender Datenvolumina. Die hohen Erwartungen an eine mitwachsende Leistungsdichte und Effizienz bei gleichzeitiger Verkleinerung aller Systeme müssen verteilte Architekturen und modernste Leistungselektronik…

Halbleiter-Relais mit 1A und 60V

Robustes SSR mit doppeltem Fehlerschutz

Littelfuse bringt mit dem Solid State Relais (SSR) CPC1561B das derzeit stromlos geöffnete…

Nexperia

80-V-RETs für 48-V-Bordnetz-Anwendungen

Die von Nexperia präsentierten 80-V-RETs bieten eine ausreichende Sperrspannungsreserve…

Panasonic Industry / GraphiteTIM

Die Hitze bei Power-Modulen im Griff behalten

Zwischen Power-Modulen und dem Kühlkörper ist ein thermisches Schnittstellenmaterial…

Siliziumkarbid / Power-Module

Cree stellt SiC-Modul-Plattform WolfPACK vor

Mit WolfPACK möchte Cree die Portfoliolücke zwischen diskreten SiC-MOSFETs und…

Kommentar zu USB-C

Mit GaN geht's besser Apple!

Weihnachten gehörte ich zu den Glücklichen, die trotz langer Lieferzeiten ein nagelneues…

STMicroelectronics

Asymmetrischer MasterGaN verfügbar

Mit MasterGaN2 hat STMicroelectronics einen ersten 650-V-Baustein vorgestellt, der zwei…

Yole Développement / Power-Module

Elektromobilität verändert die Spielregeln beim Packaging

In ihrem Bericht »Status of the Power Module Packaging Industry Report 2020« kommen die…

Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

Drahtbonding hat noch lange nicht ausgedient

Obwohl es Drahtbonden seit mehr als einem halben Jahrhundert gibt, besitzt diese…

Infineon / Siliziumkarbid

Spritzgegossenes Power-Modul mit 1200-V-CoolSiC-MOSFETs

Mit dem CoolSiC CIPOS Maxi IM828 hat Infineon das nach eigener Aussage weltweit erste…