Produkt

Leistungsmodule

Leistungshalbleiterumsätze 2020

Es geht wieder aufwärts

Auch wenn der Leistungshalbleiterumsatz 2019 in einigen Produktbereichen von Umsatzrückgängen geprägt war, hatte die Marktabkühlung auch positive Effekte.

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…

TDK / 中间电路电容器

特殊 SiC 和 GaN 电容器电介质

基于氮化镓和碳化硅的功率晶体管对中间电路电容器的要求非常高。TDK 现在已经开发出一种电介质，这种薄膜电容器现在可以在最高 +125°C 的温度下使用，而非…

Leistungsaufnahme

Raspberry Pi unter Strom

Die Raspberry-Pi-Familie umfasst mittlerweile 17 Mitglieder. So unterschiedlich die…

Partnerschaft im SiC-Bereich

Cree arbeitet mit ABB zusammen

Cree erweitert sein Netz am Partnerschaften im SiC-Bereich und liefert in Zukunft…

IHS Markit: Marktanalyste

Die Boom-Phase ist vorüber

Nach drei Jahren Wachstum rechnet das Marktforschungsinstitut IHS Markit Technology, das…

Tadanobu Fujiwara, President Rohm

»Ein sehr wichtiger Markt«

Tadanobu Fujiwara, President und Chairman of the Board bei Rohm, stellte sich den Fragen…

Hybrides ANPC-Modulkonzept

SiC-MOSFET trifft IGBT

Die neue Generation 1500-V-Photovoltaikanlagen und Energiespeicher stellt hohe…

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht.…

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…