Produkt

Leistungsmodule

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ASAP Gruppe

Prüfstände für Leistungselektroniken und E-Antriebe

Die ASAP Gruppe erweitert die Ausstattung des Test- und Erprobungszentrums am Standort Ingolstadt um zehn Prüfstände für Leistungselektroniken und elektrische Antriebe.

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© IHS Markit Technology

Großer Umsatzsprung erwartet

Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern

Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter…

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© Markt&Technik

Interview mit Christian André, Rohm

»SiC ist ein wildes Tier«

Wie Christian André, Chairman Rohm Semiconductor Europe, bekräftigt, hält das Unternehmen…

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Technology Roadmap of the ZVEI

Megatrends Influence the Development of Components

Digital change is irreversibly transforming the economy and society. Dr. Andreas Lock,…

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© Rohm

SiCrystal and STMicroelectronics

New Multi-Year Silicon Carbide Wafer Supply Agreement

How high the anticipated demand for SiC MOSFETs especially for electromobility is becomes…

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© Rohm

SiCrystal und STMicroelectronics

Mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer

Wie hoch der erwartete Bedarf an Siliziumkarbid-MOSFETs besonders für die Elektromobilität…

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© IHS Markit Technology

Leistungshalbleiterumsätze 2020

Es geht wieder aufwärts

Auch wenn der Leistungshalbleiterumsatz 2019 in einigen Produktbereichen von…

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© Leonrosenbaum / Wikimedia Commons

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…

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© Markt&Technik

TDK / 中间电路电容器

特殊 SiC 和 GaN 电容器电介质

基于氮化镓和碳化硅的功率晶体管对中间电路电容器的要求非常高。TDK 现在已经开发出一种电介质,这种薄膜电容器现在可以在最高 +125°C 的温度下使用,而非…

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Leistungsaufnahme

Raspberry Pi unter Strom

Die Raspberry-Pi-Familie umfasst mittlerweile 17 Mitglieder. So unterschiedlich die…

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