Produkt

Leistungsmodule

Yole Développement / Power-Module

Elektromobilität bestimmt zunehmend das Packaging

Laut den Marktforschern von Yole Développement wird die Elektromobilität den technologischen Fortschritt bei den Power-Modulen in den nächsten Jahren bestimmen. Über 40 Prozent des 6 Milliarden US-Dollar großen Marktes sollen im Jahr 2024 auf diesen Bereich entfallen.

Heraeus

Sinterpaste für HF-Leistungsverstärker

Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit...

Interview with Prof. Leo Lorenz / ECPE

"New Failures keep on popping up"

Ruggedness and reliability are recurring issues in the area of power semiconductors....

Nexperia als neuer GaN-Player

Mit Fokus auf Automotive

Nexperia verfolgt im GaN-Bereich einen Geschäftsansatz, der sich auf den Bereich...

Versorgungssicherheit für SiC-Wafer

Ausbau der Zusammenarbeit

Für mehr als 120 Millionen Dollar wird die Rohm-Tochter SiCrystal in den nächsten...

Interview mit Andreas Urschitz, Infineon

»Digital Power ist der Enabler für SiC und GaN«

Um Infineons Marktführerschaft im Bereich Leistungselektronik auszubauen, setzt Andreas...

Leistungshalbleiter: Book-to-Bill-Rate

Vom Verkäufer- wieder zum Käufermarkt

Und dann war die große Sause vorbei: Auf zwei Jahre Allokation folgte 2019 die...

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2019

Im Zeichen von SiC und GaN

Mit der immer mehr in den politischen Fokus rückenden Klimaerwärmung könnten schon in...

ECPE Workshop

Power Modules of the Future

Wide-bandgap semiconductors and electromobility pose completely new challenges for...

ASAP Gruppe

Prüfstände für Leistungselektroniken und E-Antriebe

Die ASAP Gruppe erweitert die Ausstattung des Test- und Erprobungszentrums am Standort...