Produkt

Leistungsmodule

Power-Bausteine für Induktionsgeräte

Toshiba bringt 1350V-IGBT für hohe Temperaturen und wenig Verlust

Toshiba hat einen diskreten 1350V-IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) für resonanzbasierte Haushaltsgeräte wie Induktionsherde, Reiskocher und Mikrowellen vorgestellt. Der neue Power-Baustein verspricht bis zu 21 % mehr Effizienz bei hohen…

InnoTrans

Bahntechnik-Messe auf Frühjahr 2021 verschoben

Das Corona-Virus hat ein weiteres Veranstaltungsopfer: Die im zweijährigen Rhythmus…

Überstrom sicher begegnen

Intelligente Leistungshalbleiter für funktionale Sicherheit

Sicherheit im Auto bedeutet nicht nur, ob der Fahrer angeschnallt ist. Auch die…

Fujitsu Laboratories / Elektromobilität

Wärmeleitende Klebefolie aus Kohlenstoff-Nanoröhren

Kohlenstoff-Nanoröhren haben eine etwa zehnmal höhere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer, aber…

PCIM Europe 2020 Cancelled / Corona

Knowledge Transfer to Take Place Digitally

Due to the Covid-19 pandemic and the associated ban on all major German events up to, and…

Coronavirus-Pandemie

PCIM Europe 2020 wird zur Digitalmesse

Erst verschoben, jetzt abgesagt: Die Fachmesse und Konferenz PCIM Europe findet erst im…

Siliziumkarbid auf dem Vormarsch

Microchip nimmt SiC-Leistungsmodule ins Programm

Microchip nimmt neue SiC-Leistungsmodule ins Portfolio und setzt auf die weiter wachsende…

Mitsubishi Electric

Bidirektionaler 100-kW-Wandler in unter einem Liter

Einen 100 kW starken DC-DC-Wandler mit einer Leistungsdichte von 136 kW pro Liter hat…

Gate-Treiber

SiC-Module richtig ansteuern

Auch in Power-Modulen, wie sie bislang für Silizium-IGBTs eingesetzt wurden, finden sich…

Market Overview for SiC and GaN

"2020 will be the year of GaN!", says Yole

The world of power electronics is considered to be very conservative. But meanwhile SiC…