Produkt

Leistungsmodule

Tadanobu Fujiwara, President Rohm

»Ein sehr wichtiger Markt«

Tadanobu Fujiwara, President und Chairman of the Board bei Rohm, stellte sich den Fragen zur Entwicklung des Halbleiterherstellers.

Hybrides ANPC-Modulkonzept

SiC-MOSFET trifft IGBT

Die neue Generation 1500-V-Photovoltaikanlagen und Energiespeicher stellt hohe…

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht.…

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…

Gegen negativen Markttrend

Infineon wächst weiter

Während die Konkurrenz mehr oder weniger schwächelt, konnte der deutsche…

Leistungselektronik

MOSFETs für Low-Voltage-Applikationen

MaxPower Semiconductor, Hersteller von Leistungshalbleitern und Partner von Finepower,…

Mit 420 Chips von Infineon

TU München gewinnt Hyperloop-Wettbewerb

463 km/h hat der Hyperloop-Pod der TU München erreicht – ausgestattet mit nicht weniger…

PCIM Europe Konferenz 2020

Call for Papers ist eröffnet

Die PCIM Europe Konferenz ist wieder auf der Suche nach Beiträgen rund um die…

Infineons CoolSiC-MOSFETs-Portfolio

Beschleunigter Rollout

Infineon Technologies erweitert das Spektrum seiner 1200-V-CoolSiC-MOSFETs und startet…

Interview mit Dr. Alex Lidow, EPC

»Der 48-V-Automotive-Markt ist ein GaN-Markt«

Dr. Alex Lidow, Gründer und CEO von EPC, ist so etwas wie der Evangelist der…