Produkt

Leistungsmodule

ECPE Workshop

Power Modules of the Future

Wide-bandgap semiconductors and electromobility pose completely new challenges for packaging and interconnection technology. For this reason, the European Center for Power Electronics (ECPE) organized a workshop on "Advanced Power Packaging – Power Modules 2.0". DESIGN&ELEKTRONIK was on site.

ASAP Gruppe

Prüfstände für Leistungselektroniken und E-Antriebe

Die ASAP Gruppe erweitert die Ausstattung des Test- und Erprobungszentrums am Standort...

Großer Umsatzsprung erwartet

Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern

Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter...

Interview mit Christian André, Rohm

»SiC ist ein wildes Tier«

Wie Christian André, Chairman Rohm Semiconductor Europe, bekräftigt, hält das...

Technology Roadmap of the ZVEI

Megatrends Influence the Development of Components

Digital change is irreversibly transforming the economy and society. Dr. Andreas Lock,...

SiCrystal and STMicroelectronics

New Multi-Year Silicon Carbide Wafer Supply Agreement

How high the anticipated demand for SiC MOSFETs especially for electromobility is...

SiCrystal und STMicroelectronics

Mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer

Wie hoch der erwartete Bedarf an Siliziumkarbid-MOSFETs besonders für die...

Leistungshalbleiterumsätze 2020

Es geht wieder aufwärts

Auch wenn der Leistungshalbleiterumsatz 2019 in einigen Produktbereichen von...

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik...