Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Gehäuse für Leistungshalbleiter

TO-Leadless - Leistungsgehäuse für hohe Ströme

Erste Leistungshalbleiter-Gehäuse waren groß, schwierig zu verarbeiten und ihre Kühlung war eine Herausforderung. Mit der Zeit wurden die Gehäuse an die Systemanforderungen angepasst. So auch das neue TO-Leadless: das Leistungsgehäuse für hohe…

Alternative zu GaN und SiC

Wird Galliumoxid das nächste Material für Leistungshalbleiter?

Ein japanisches Konsortium möchte Galliumoxid als Material für Leistungshalbleiter bis…

STMicroelectronics

Kleine SiC-Dioden mit hoher Leistung

STMicroelectronics hat neue, Automotive-qualifizierte Siliziumkarbid-Dioden (SiC) für…

Chipgehäuse

Isolation spart Kosten

Netzteilherstellern ist in ihrem äußerst wettbewerbs-intensiven Markt jede Möglichkeit zur…

Schnell schaltende Bauelemente

Niederinduktiver Aufbau steigert Wirkungsgrad

Durch das stetige Streben nach größtmöglichem Systemwirkungsgrad bei möglichst geringen…

Neue Materialien GaN

Galliumnitrid - Vom Konzept zur Realität

Die Leistungselektronik ist im Wandel. Neue Materialien mit breiter Bandlücke verdrängen…

»Energy Efficent Semiconductors«-Panel

Energieeffizienz als Grundvoraussetzung für IoT

Ohne energieeffiziente Halbleiter wird es kein IoT geben, und die 50 Milliarden im Netz…

Bauteilsimulation

SPICE-Modelle für SiC-MOSFETs von Cree

Um die Vorteile der SiC-Technologie auszuschöpfen, müssen Leistungswandler auf diese…

Hohe thermische Leistung und Effizienz

Neue 1200V-Smart-Power-Module von Fairchild

Fairchild bringt mit seinen neuen Smart-Power-Modulen (SPM 2) platzsparende…

Leistungshalbleiter für Hybrid- und…

Das optimale Chipgehäuse einsetzen

Elektro- und Hybridfahrzeuge (HEVs) gelten zwar als umweltfreundlich, stehen aber zu ihrem…