powered by Fortec AG

طفرة رقائق الذكاء الاصطناعي

تي إس إم سي تبني تسع مصانع جديدة حول العالم

26 مايو 2026 06:16 | هاينز أرنولد
Der Aufbau der CoWoS-Chips von TSMC, die mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen gefertigt werden.
تركيب شرائح CoWoS من شركة تي إس إم سي، والتي يتم تصنيعها باستخدام تقنيات التغليف المتقدمة.
© TSMC

تعتزم شركة تي إس إم سي بناء تسعة مصانع جديدة حول العالم هذا العام، وتشمل هذه المنشآت مصانع للمعالجة الأمامية للرقائق باستخدام أحدث تقنيات التصنيع، بالإضافة إلى مصانع متطورة للتغليف والربط الرقمي.

Diesen Artikel anhören

توسعات تايوان: تلبية الطلب على رقائق الجيل القادم

تخطط تي إس إم سي لتوسيع مصنعها الخاص بتقنية الـ 3 نانومتر في "المنطقة العلمية بجنوب تايوان" هذا العام. وعلاوة على ذلك، سيتم تحويل جزء من القدرة الإنتاجية لتقنية 5 نانومتر في مصنع "Fab 18" إلى إنتاج رقائق 3 نانومتر، وذلك لتلبية الطلب المتزايد على الرقائق عالية الأداء ورقائق الذكاء الاصطناعي.

وفي سياق متصل، بدأ العملاق التايواني في نوفمبر 2025 بناء أربعة مصانع لرقائق الويفر بتقنية 1.4 نانومتر في "المنطقة العلمية بوسط تايوان"، باستثمارات ضخمة تصل إلى حوالي 45 مليار دولار. ومن المقرر أن يبدأ المصنع الأول الإنتاج التجريبي قبل نهاية العام المقبل، على أن يبدأ الإنتاج التجاري الضخم في النصف الثاني من عام 2028 بقدرة إنتاجية شهرية تصل إلى 50,000 ويفر.

 التوسع في الولايات المتحدة: أريزونا كمركز استراتيجي

أعلنت تي إس إم سي أنها أنجزت بالفعل بناء مصنع الـ 3 نانومتر في ولاية أريزونا الأمريكية، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج التجاري الواسع في النصف الثاني من العام المقبل. كما أن المصنع الثالث للشركة في نفس الولاية قيد الإنشاء حالياً، ومخصص لإنتاج الدوائر المتكاملة (ICs) باستخدام تقنيات 2 نانومتر.

وتسعى الشركة حالياً للحصول على موافقة الحكومة الأمريكية لبناء مصنع رابع في أريزونا، والذي سيكون الأول من نوعه في الولاية المخصص للتغليف المتقدم، بهدف تحويل الولاية إلى مركز محوري لصناعة أشباه الموصلات.

 شراكات دولية وتطوير تقنيات الـ CoWoS

أكد كليف هو، النائب الأقدم للرئيس والمساعد التنفيذي لمدير العمليات المشترك في TSMC، أن الشركة ستواصل تعزيز قدراتها الإنتاجية في تايوان، وأريزونا، ومحافظة كوماموتو اليابانية، بالإضافة إلى مدينة دريسدن الألمانية.

وأضاف أن الشركة تركز بشكل خاص على زيادة قدرات التغليف المتقدم لتلبية الطلب المتسارع على عمليات التغليف من نوع "رقاقة على ويفر على ركيزة" (CoWoS)، وهي التقنية المحورية المستخدمة في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي. يُذكر أن تي إس إم سي تبني حالياً مصنعها الثاني للويفر في كوماموتو باليابان (قيد الإنشاء منذ أكتوبر 2025)، ومن المقرر أن يبدأ مصنع الـ 3 نانومتر هناك الإنتاج بحلول عام 2028.