IC-Link by imec
Beitritt zur 3DFabric-Alliance von TSMC
IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister vom imec für ASICs und Siliziumphotonik, ist der Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance von TSMC beigetreten ist.
Die 3DFabric Alliance soll als Teil des TSMC-OIP-Ökosystems die Weiterentwicklungen bei 3D-ICs vorantreiben und die Marktreife sowie Kundenakzeptanz von TSMCs 3DFabric-Technologien beschleunigen – einer umfassenden Familie von Technologien für 3D-Silizium-Stacking und fortschrittliche Packaging-Techniken, darunter TSMC-SoIC, CoWoS, InFO und TSMC-SoW. Durch die Partnerschaft erweitert IC-Link by imec seine Kompetenzen im Bereich der fortschrittlichen Chipintegration. Gleichzeitig erhalten sowohl Kunden als auch das erweiterte 3DFabric-Ökosystem Zugang zu den globalen ASIC-Dienstleistungen von IC-Link by imec.
Hintergrund: Bekanntermaßen stößt eine traditionelle Skalierung an ihre Grenzen, folglich gewinnt die Integration mehrerer Chipkomponenten und Speicher mithilfe fortschrittlicher Verpackungstechniken an Bedeutung. Gerade im ASIC-Bereich erfordert dieser Wandel eine deutlich engere Zusammenarbeit zwischen den beteiligten Akteuren. Die Entwicklung moderner Chips und passender Packaging-Lösungen setzt eine gemeinsame Optimierung von Design, Integration und Fertigung über iterative Entwicklungszyklen hinweg voraus. Über die TSMC 3DFabric Alliance erhalten Partner frühzeitig Zugang zu 2,5D- und 3D-Technologien, wodurch sich die Entwicklung neuer Lösungen beschleunigen lässt. Für die Kunden von IC-Link by imec schafft das einen technologischen Vorsprung bei der Entwicklung innovativer 3D-IC-Lösungen und besseren Zugang zu modernsten ASIC-Technologien.
IC-Link by imec ist seit 2009 Mitglied der TSMC Value Chain Alliance (VCA) und seit 2007 Mitglied der Design Center Alliance (DCA) und ist nun ein Mitglied der 3DFabric Alliance mit Hauptsitz in Europa, was seine Position als globaler Schlüsselakteur im Bereich fortschrittlicher ASIC- und Systemintegration unterstreicht.