High Electron Mobility Transistor – der HEMT

Nicht nur für Hochfrequenz

7. September 2015, 10:36 Uhr | Wolf-Dieter Roth, Hy-Line
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Demo-Boards für Entwickler

Der Photovoltaik-Wechselrichter in Bild 5 stellt ein typisches Einsatzgebiet von GaN-Halbleitern dar: Hier sind sowohl der höhere Wirkungsgrad als auch das kleinere Volumen von Vorteil. Das japanische Unternehmen Yaskawa entwickelte dazu mit den Transphorm-GaN-HEMTs eine Lösung, die mit 50 kHz Taktfrequenz und einer Reduzierung von Größe und Verlusten um 40 % punktete. Das Demo-Board TD-PV1000E0C1 von Transphorm ermöglicht Entwicklern das Evaluieren einer derartigen Lösung in Photovoltaik-Wechselrichtern oder USV-Anlagen. Es enthält vier als Vollbrücke konfigurierte GaN-HEMTs, die mit 100 kHz oder noch schneller schalten können, um aus 400 V Gleichspannung 100 bis 240 V Wechselspannung zu erzeugen. 1000 W Ausgangsleistung sind mit Konvektionskühlung erreichbar, mit Lüftung auch 1500 W.

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Nicht nur für Hochfrequenz - Bilder 5 - 8

Bild 5. Wechselrichter-Demo-Board, das die kompakteren Layouts widerspiegelt, die GaN-Halbleiter gegenüber Silizium-IGBTs ermöglichen.
© Transphorm
Bild 6. Referenz-Board für ein 250-W-All-in-One-Computernetzteil im Vergleich zur heute verbauten Silizium-Lösung.
© Transphorm
Bild 7. Demo-Board für die brückenlose Totempole-Lösung mit zwei GaN-HEMTs und zwei SI-MOSFETs.
© Transphorm

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Ebenfalls interessant ist das Demo-Board TDPS250E2D2. Hier wurde eine Stromversorgung mit Universal-Wechselstromeingang (100 bis 240 V AC ohne Umschalten) für einen typischen „All-in-One“-Computer mit 250 W, also eine eher preisgünstige Konsum-Anwendung, von Standard-Silizium-Halbleitern auf GaN umdesignt. Es nutzt drei GaN-HEMTs in der PFC-Schaltung und den resonanten Brückenkreisen. In letzteren ermöglicht die niedrige Ausgangskapazität der GaN-HEMTs eine schnellere Umladung und damit 200 kHz Taktfrequenz bei verringerten Verlusten. Tatsächlich verringerten sich die Größe um 45 % (Bild 6) und die Verluste um 30 %, was einen Wirkungsgrad von über 95 % ermöglichte: Das Netzteil kann 12 V Ausgangsspannung bei bis zu 20 A liefern, wobei am 230-V-Netz ein Wirkungsgrad bis zu 95,4 % erreicht wird.

Ein brückenloses Totem-Pole-Netzteil mit PFC ist Gegenstand des Demo-Board TDPS500E2A2 in Bild 7, das zwei GaN-HEMTs und zwei Silizium-MOSFETs als Synchrongleichrichter nutzt (Bild 8). Diese Art von Schaltungen bietet hohe Wirkungsgrade bei geringerer Bauelementeanzahl und EMV-Problematik als andere Lösungen. So gibt es hier keine festen PFC-Verluste, sondern nur zum entnommenen Strom proportionale Verluste. Infolgedessen ist bei 50 % Last ein Wirkungsgrad von 98 % für den Gleichstromausgang möglich.

Die Entwicklung der GaN-Halbleiter schreitet schnell fort: SiC (Siliziumkarbid) in HF-Verstärkern wurde in gerade drei Jahren durch GaN abgelöst. GaN in Leistungshalbleitern gilt noch als eingeschränkt gegenüber der Silizium-Technologie, doch nach den 600-V-Baureihen wird Transphorm nun auch 1200-V-Varianten auf den Markt bringen, die damit ein Pendant zur gängigsten IGBT-Sperrspannungsklasse darstellen. Ebenfalls interessant sind geplante Vier-Quadranten-HEMT-Schalter, die bislang übliche, weit komplexere Konstruktionen ersetzen können. Die etwas höheren Preise für GaN-Halbleiter schrecken zwar noch manchen Entwickler von deren Anwendung ab, Marktforscher gehen jedoch davon aus, dass ein 15-A-GaN-HEMT zwischen 2016 und 2019 preislich mit seinem Silizium-Pendant gleichziehen kann.ag

 

Wolf-Dieter Roth

 

studierte Nachrichtentechnik an der FH München und ist seit vielen Jahren als Fachjournalist, Buchautor und Ingenieur in der Industrie und in Fachverlagen tätig. Er ist technischer Redakteur bei Hy-Line Power Components.

Der Autor



  1. Nicht nur für Hochfrequenz
  2. Leistungshalbleiter müssen selbstsperrend sein
  3. Demo-Boards für Entwickler

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