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MOVDC-Anlage »G10-AsP«

Nokia fertigt photonische ICs dank Aixtron

7. April 2025, 10:00 Uhr | Heinz Arnold

Mit der »G10-AsP« von Aixtron wird Nokia in der Lage sein, Photonic Integrated Circuits auf 6-Zoll-Indiumphosphid-Wafern zu fertigen, wie sie für 5G, Sensorik und KI dringend benötigt werden.

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Deshalb wird sich der Markt für Photonic Integrated Circuits (PICs) in den nächsten Jahren mehr als verdreifachen: Von 12 Mrd. Dollar im Jahr 2023 bis 2031 auf voraussichtlich auf 41 Mrd. Dollar, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 16 Prozent entspricht.

Seit der Einführung der branchenweit ersten PICs in großem Maßstab ist Nokia mit seiner kohärenten optischen Engine-Technologie auf PIC-Basis weiterhin führend in der Branche, um eine immer größere Skalierung und Leistung zu erzielen. Die PICs von Nokia nutzen Indiumphosphid (InP) und integrieren eine Vielzahl optischer Funktionen auf einem einzigen Chip. Dadurch werden Kosten, Platzbedarf und Stromverbrauch reduziert und gleichzeitig die Leistung und Zuverlässigkeit erhöht.

Aixtrons MOCVD-Anlage (Metal Organic Chemical Vapour Deposition) von Typ »G10-AsP« zeichnet sich dadurch aus, dass sie sehr präzise mit sehr geringen Abweichungen über den gesamten Wafern fertigen kann, was essentiell ist, um PiCs in der geforderten Qualität herstellen zu können. Zum Beispiel bietet die Plattform dank eines innovativen Injektors und einer fortschrittlichen Temperatursteuerung eine bis zu viermal bessere On-Wafer-Uniformität für kritische Schichten im Vergleich zur vorherigen Generation.

In Kombination mit der In-Situ-Reinigung können diese neuen Gleichmäßigkeitsniveaus konsistent reproduziert werden, ohne dass ein Hardwareaustausch oder eine Kalibrierung zwischen den verschiedenen Wachstumsschritten der komplexen Schaltungen erforderlich ist. Die automatisierte C2C-Waferbeladung (Cassette-to-Cassette) gewährleistet eine hohe Bedienereffizienz für die MOCVD-Anlage.

»Die Möglichkeit, 6-Zoll-InP-Wafer zu produzieren, wird die Produktions- und Technologiekapazitäten des Unternehmens deutlich verbessern und die Einführung optischer Technologien der nächsten Generation vorantreiben«, sagt Dr. Felix Grawert, CEO und President von Aixtron.

»Die »G10-AsP«-Plattform ist eine strategische Investition in unsere Produktionskapazitäten. Mit dieser Technologie sind wir in der Lage, die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken photonischen integrierten Schaltungen zu bedienen und unsere Führungsposition in der Branche auszubauen«, sagt Steve Stockman, Leiter der InP-basierten PIC-Fertigung von Nokia.

Der Übergang zu 6-Zoll-InP-Wafern stellt einen bedeutenden Fortschritt für die photonische integrierte Schaltkreisindustrie dar. Größere Wafer ermöglichen höhere Produktionsvolumina und geringere Stückkosten bei gleichzeitigem Zugang zu einer überlegenen Fertigungstechnologie. Diese Umstellung ist besonders wichtig für stark nachgefragte Sektoren wie Telekommunikation, Automobilbau und Rechenzentren, in denen die Datenübertragung mit hohen Frequenzen und hoher Bandbreite entscheidend ist.