Neben Benutzerfreundlichkeit, bestmöglicher Prüftiefe und Reduzierung von Pseudofehlerraten gewinnt offenbar die Vernetzung der Informationen immer mehr an Bedeutung. So sieht Volker Pape MES-Anbindungen, Leitsystemintegration und Datenaustausch zwischen verschiedenen Prüfsystemen oder zwischen Inspektions- und Produktionssystemen als immer wichtiger an. Dazu hatte Viscom kürzlich neue Process-Up- und -Downlink-Funktionen vorgestellt.
Zudem wachsen die unterschiedlichen Technologien immer mehr zusammen, was sich laut Kokott zum Beispiel in der gemeinsamen Visualisierung oder Auswertung von Prüfergebnissen elektrischer und optischer Prüfungen zeige. Aber auch die Optimierung und Abstimmung der einzelnen Verfahren zueinander werde künftig immer mehr in den Vordergrund treten. Hier sieht er Göpel gut aufgestellt, weil das Unternehmen Systeme für AOI, AXI, SPI, Funktionstest, JTAG/Boundary Scan im eigenen Haus entwickelt und fertigt.
Zwar ist auch Olaf Römer überzeugt, dass eine Kombination aus AOI und AXI auf steigendes Interesse stoßen wird - in getrennten oder gemeinsamen Gehäusen -, deutlich durchsetzen werde sich aus seiner Sicht jedoch das Röntgen: »Hohe Packungsdichten, verdeckte Installationen oder integrierte Lösungen lassen sich einfach nicht mehr anders inspizieren. Und auch der Pastenprozess wird in Zukunft sehr dynamisch bleiben, und DIE Paste und DAS Lötprofil wird es auch in Zukunft nicht für die gesamte Bestückung einer Leiterplatte geben.«
Positive Marktentwicklung in Sicht
Die Experten sind optimistisch hinsichtlich der Marktentwicklung - Olaf Römer prognostiziert sogar ein weiteres zweistelliges Wachstum, was teils auf neuen Bedarf und teils auf Ablösung älterer durch neue Technologien zurückzuführen sei. Von einer weiteren Marktdurchdringung der AOI - und in einigen Fällen auch der AXI - als fester Bestandteil jeder Fertigungslinie geht Volker Pape aus. SPI sei – ebenso wie AXI – für Viscom ein Wachstumsthema.
Jens Kokott erwartet in absehbarer Zeit keine revolutionären Neuheiten in diesen Technologien. »Der Reifeprozess dieser Prüfverfahren ist in einem fortgeschrittenen Stadium, Verbesserungen sind lediglich an einzelnen Parametern wie etwa der Prüfgeschwindigkeit, Bedienung, Prüfprogrammerstellung und -optimierung zu erwarten«, so Kokott abschließend. »Nach wie vor sehen wir jedoch das ‚Zusammenwachsen‘ optischer und elektrischer Prüftechnologien als einen kontinuierlich voranschreitenden Entwicklungsschritt an, der neben der Steigerung der Test- und Fehlerabdeckung und der Effektivität im Prüfprozess natürlich auch zu einer höheren Qualität des Endproduktes beiträgt.«