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Prozessoptimierung in der Fertigung

Uplink verknüpft SPI- und AOI-Ergebnisse

21. Juni 2012, 16:30 Uhr | Nicole Wörner

Für eine noch effizientere Prozesskontrolle hat Viscom sein 3D-SPI-System »S3088 SPI« mit einer AOI-Uplink-Funktion ausgestattet, die SPI- und Post-Reflow-AOI-Ergebnisse miteinander verknüpft und sie gemeinsam am AOI-Verifikationsplatz bereitstellt.

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In der SMT-Fertigung elektronischer Baugruppen hat sich die 3D-Lotpasteninspektion - neben der optischen und röntgentechnischen Inspektion - längst als zusätzliches Prüftor etabliert. Sie detektiert Fehler im Pastendruck und erkennt unzulässig bedruckte Pads im Sinne von Volumen, Form, Verschmierung und Versatz. Baugruppen, die den festgelegten Kriterien nicht entsprechen, werden bereits nach dem Lotpastendruck ausgesondert.

»Für die Detektion der Lotpastenfehler ist aber in der Regel nur die Erkennung einer Abweichung von ca. ±50 Prozent vom Sollwert erforderlich, um alle relevanten Fehler zu finden«, erklärt Volker Pape, Vorstand Vertrieb, internationales Geschäft und Unternehmensentwicklung von Viscom. »Die SPI erreicht zwar wesentlich höhere Messgenauigkeiten, aber der Prozess des Pastendrucks mit seinen typischen Unregelmäßigkeiten lässt keine engeren Toleranzschwellen zu. Weil ein SPI-System wie unser S3088 SPI aber weitaus genauere Messdaten über die Lotpaste bereitstellt, liegt es nahe, diese zur Qualitätsverbesserung im Prozess zu nutzen und das Leistungsvermögen der 3D-Lotpasteninspektion voll auszuschöpfen. Unsere Lösung dazu heißt: Viscom Process-Uplink.«

Mit Hilfe des Viscom-Uplinks können die am SPI gewonnen Daten zu einer verbesserten Fehlerdetektion und zur Prozessoptimierung genutzt werden. Dazu werden die Daten von SPI und Post-Reflow-AOI verknüpft und gemeinsam dem Verifikationsplatz nach dem AOI zugeführt. Das schließt auch Analyseergebnisse ein, die im SPI zwar noch keinen klaren Fehler im Sinne der 50-Prozent-Fehlerschwelle darstellen, mit Blick auf die Lötqualität aber dennoch kritische Situationen erwarten lassen, weil sie zum Beispiel am Rande der Gut-Schlecht-Toleranz liegen. Dadurch erhält der Operator am Verifikationsplatz auf einfache Weise zusätzliche Objekt- und Prozessinformationen.

»Der Process-Uplink bietet für die Fertigung drei große Vorteile«, erklärt Volker Pape, Vorstand Vertrieb, internationales Geschäft und Unternehmensentwicklung von Viscom. »Erstens: eine einfachere Klassifikation und Vermeidung von Humanschlupf oder Pseudofehlern durch die Anzeige der Fehlerbildpaare SPI-AOI. Zweitens: eine höhere Produktqualität durch die zusätzliche Anzeige von SPI-Grenzfehlern am AOI-Verifikationsplatz - Grenzfehler erzeugen in der Regel keine optimale Lötqualität. Drittens: die direkte Prozessüberwachung und -verbesserung bezüglich Pastendruck und Lötfehlern.«

Voraussetzung für die genannten Funktionen ist die gemeinsame Softwareplattform von Viscom-SPI und Viscom-AOI. Sie ermöglicht die direkte Kommunikation der Anlagen und die Synchronisierung der Ergebnisse, d.h. die Zuordnung der Pads am SPI zu den Bauteilen und ihren Lötstellen am AOI.