System-on-Modules für Medtech
Aries Embedded tritt ST-Partnerprogramm bei
Aries Embedded tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei, um Service und Support weiter zu optimieren. Das erste ST-basierte Modul ist das OSM-kompatible »MSMP1« System-on-Package (SiP), dezidiert auch für Medizintechnik-Anwendungen.
Kern des SiP ist ein Mikroprozessor der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics mit Single- oder Dual-Arm-Cortex-A7-Kernen (bis zu 800 MHz), kombiniert mit einem Cortex-M4-Kern (bis zu 209 MHz).
Das MSMP1 SiP von Aries Embedded ist konform zum OSM (Open Standard Module)-Standard der SGET. Nahezu alle Funktionen der CPU sind auf 476 Kontakten der kleinen Boardfläche von lediglich 30 mm auf 45 mm verfügbar. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus. Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich hiermit individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM, SPI-NOR Flash und 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem:
- 10/100/1000-Mbit-Ethernet
- USB2.0 Host/OTG
- 2x CAN
- UART
- I2C
- SPI
- ADC/DAC
- eine parallele Display-Schnittstelle
- einen Kameraeingang
Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 bis +70 °C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis +85 °C verfügbar.
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