300-mm-Fab-Eqipment

Zweistelliges Wachstum bis 2026

14. Juni 2023, 10:04 Uhr | Heinz Arnold
Die Talsohle wird in diesem Jahr durchschritten: Bis 2026 werden die Ausgaben für 300-mm-Fab-Equipment im zweistelligen Prozentbereich nach oben springen.
© SEMI

Die Investitionen in Fab-Equipment werden ab 2024 deutlich anwachsen und 2026 eine Rekordhöhe von 119 Mrd. Dollar erreichen. In diesem Jahr rechnet die SEMI allerdings mit einem Rückgang.

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Wie die SEMI im jüngsten ihrer vierteljährlich erscheinenden »300mm Fab Outlook Report« prognostiziert, wird der starke Bedarf an Chips für High Performance Computing, für den Automotive-Sektor und für Speicher-ICs die Investitionen im zweistelligen Prozentbereich wachsen lassen. 

Nach dem vorhergesagten Einbruch um 18 Prozent in diesem Jahr werden die Ausgaben für 300-mm-Fab-Equiment 2024 um 12 Prozent auf 82 Mrd. Dollar steigen und 2025 sogar um 17 Prozent auf 118,8 Mrd. Dollar klettern. 

»Die Foundry- und Speicher-IC-Sektoren werden den Markt besonders stark treiben, was zeigt, dass der Bedarf an Chips in vielen Endmärkten wächst«, sagt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI.

 Die Halbleiterindustrie in Korea wird am meisten Geld in Fab-Equipment stecken. Bis 2026 sollen sich die Investitionen von 15,7 Mrd. Dollar in diesem Jahr auf 30,2 Mrd. Dollar fast verdoppeln.  Ähnlich sieht es in Amerika aus: Hier werden sich die Ausgaben von 9,6 auf 18,8 Mrd. Dollar erhöhen. Die Investitionen werden in Taiwan im gleichen Zeitraum von 22,4 Mrd. Dollar auf 23.8 Mrd. Dollar steigen. China wird 2026 voraussichtlich 16,1 Mrd. Dollar in neues Equipment stecken, 2023 werden es 14,9 Mrd. Dollar sein. 

Am meisten Geld werden die Foundries 2026 in neues Equipment investieren: Sie steigern den Betrag von 44,6 Mrd. in diesem Jahr auf 62,1 Mrd. Dollar 2026. Auf dem zweiten Platz liegen die Speicher-IC-Hersteller, die 2026 rund 43 Mrd. ausgeben, was gegenüber diesem Jahr einem Sprung von plus 170 Prozent entspricht.  Die Produzenten analoger ICs werden ihre Ivestitionen im gleichem Zeitraum von 5 Mrd. Dollar auf 6,2 Mrd. Dollar erhöhen. Im Sektor der Mikroprozessoren und Controller sowie der diskreten Bauelemente (hauptsächlich Leistungshalbleiter) werden die Investitionen dagegen heruntergefahren. 


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